2025年四季度经营情况
- 总体业绩：25Q4实现营收18.9亿美元（环比下降5.0%，同比增长15.9%），超出指引上限；毛利润3.15亿美元，毛利率16.7%（环比提升240个基点）；净利润1.72亿美元，每股收益0.69美元；EBITDA 3.69亿美元，利润率19.5%。
- 分下游市场：
- 通信市场：25Q4收入同比增长28%，全年增长1%，主要得益于iOS手机市场份额提升及iOS和Android生态需求。
- 汽车和工业市场：25Q4同比增长25%，全年增长8%，主要得益于ADAS领域先进汽车内容增长；主流汽车业务连续三个季度环比增长。
- 消费电子市场：25Q4同比下降10%，全年增长9%，主要得益于可穿戴产品销售及传统应用改善。
- 计算市场：25Q4收入同比增长6%，全年增长16%，主要得益于AI相关PC和网络基础设施增长。
公司业绩指引
- FY26Q1：营收16亿至17亿美元（同比增长25%）；通信、计算、汽车和工业市场强劲增长；毛利率12.5%至13.5%；净利润4500万美元至7000万美元；每股收益0.18美元至0.28美元。
- 资本支出：2026年预计25亿至30亿美元，65%-70%用于设施扩建（亚利桑那州园区一期），30%-35%用于HDFO、测试和先进封装产能，剩余用于研发和质量控制。
Q&A环节关键点
- 资本支出：大幅高于预期，主要因亚利桑那州项目第一阶段建设前置（2027年中完成）及设备投资增长40%；客户资金承诺和政府补贴（28.5亿美元）将提供支持，公司资产负债结构稳健（债务/EBITDA 1.2倍）。
- 亚利桑那项目：净资本支出，2026年政府补贴抵扣有限，补贴确认存在滞后期；与台积电合作涉及技术协同和供应链布局，客户对本土制造兴趣持续提升。
- 计算业务：全年增长20%，主要驱动力来自数据中心需求；2.5D及HDFO平台业务规模预计近三倍增长，部分项目产能爬坡陡峭。
- 利润率：FY26Q1利润率受一次性资产出售影响，剔除后符合公司30%经营模型；全年增量利润传导水平预计约30%。
- 通信业务：iOS业务处于周期尾声，Android市场韧性较强，高端机型占比提升利好公司。
- 先进封装：收入预计同比增长三倍，下半年集中释放；短期内折旧费用压力较大，但规模化爬坡后利润率将增厚。
- 越南工厂：已实现盈亏平衡，2026年有望收回部分毛利率拖累，但产品结构仍影响毛利率。
- AI相关封装：计算业务占收入约20%，AI数据中心和PC领域将持续加速增长，但细分收入占比暂不披露。
- 产能限制：主要受研发劳动力及空间因素影响，韩国工厂空间将增加20%（2026年底投产），设备交付前置支持下半年量产。
- 新增项目：面向现有客户，其中一项首次采用HDFO平台，均为CPU相关项目，与客户长期合作取得积极进展。
研究结论
- Amkor FY25Q4业绩超预期，主要受益于通信、汽车和工业市场增长，消费电子受季节性影响下滑；公司积极扩产（资本支出25-30亿美元），重点布局亚利桑那州项目和先进封装产能，客户和政府补贴提供资金支持；AI和高端汽车领域将成为未来增长核心，其余市场预计个位数增长。
