国防军工行业专题研究：AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳

陶瓷基板：AI算力与高速光模块的关键封装基座

核心观点

陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已成为AI产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，应用覆盖所有半导体制造设备；氮化铝作为高导热陶瓷材料，是AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。

需求端分析

AI服务器与GPU集群

• 传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成为最优破局路径。
• AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，随芯片功耗提升持续扩容。
• 陶瓷基板优先落地于GPU底部高发热核心区和服务器正交背板区域。

高速光模块

• 氮化铝陶瓷基板成为高速光模块的首选方案，可将光芯片结温控制在60℃以下，散热效率提升5倍以上。
• 800G光模块采用氮化铝陶瓷基板，信号传输损耗较FR-4基板降低40%。
• 2026年光模块领域陶瓷元器件总市场规模约为135亿元，至2027年预计激增至200亿至220亿元，年复合增速超60%。

CPO封装

• CPO将光引擎与交换芯片集成，局部热量骤增，对基板的精度、平整度和热膨胀系数匹配度要求极高。
• 陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，为高功耗场景提供结构保障。

供给端分析

• 全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。
• 日本企业在高端陶瓷基板材料和氮化铝粉体领域占据绝对主导地位。
• 氧化钇被限制对日出口，日本减产，高端陶瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。
• 目前高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大提升空间。

投资建议

• AI建设持续加速，陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期。
• 建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司，如中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。

风险提示

• 技术发展不及预期。
• 下游需求不及预期。
• 行业竞争加剧。