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赛英电子（920181.BJ）：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增

2026-03-27 开源证券 WEN

公司概况: 公司专注于陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售，是国家高新技术企业，并承担了多项国家级及省级科研项目。产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。
产品与技术: 公司主要产品为陶瓷管壳和封装散热基板。陶瓷管壳分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳，具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性。封装散热基板分为平底型和针齿型，作为芯片与外部散热板之间关键的导热介质。公司在陶瓷管壳和封装散热基板领域拥有多项核心技术，并持续进行研发创新，产品技术处于行业上游。
下游应用: 公司产品应用于多个高增长领域，包括特高压输变电、新能源发电（光伏、风电）、工业控制、新能源汽车、智算中心和轨道交通等。这些领域的稳定发展为公司业务提供了广阔的市场空间。
客户关系: 公司与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系，并深度融入国家战略性新兴产业的发展。公司产品市占率处于行业前列，在手订单充足。
募投项目: 公司拟通过发行股票募集资金，投资于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目和补充流动资金。募投项目达产后预计新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。
估值: 公司可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X。
风险提示: 原材料波动风险、募投项目不及预期风险、客户集中度高的风险。