赛英电子功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线

赛英电子是一家专注于功率半导体陶瓷封装部件研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括陶瓷管壳和封装散热基板，应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，下游涵盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。

公司深耕功率半导体陶瓷封装领域二十余年，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司陶瓷管壳产品分为晶闸管用和压接式IGBT用两大系列，2024年晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约33%和18.9%。公司封装散热基板包含平底型和针齿型两类产品，分别应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车和车规级IGBT等功率器件，2024年公司封装散热基板全球市场占有率约3.6%。

公司收入利润保持稳定增长，2022-2025年营业收入和归母净利润分别以39.93%和26.11%的复合年增长率增长。公司两大核心产品营收同步放量，陶瓷管壳及配件毛利率较高，封装散热基板增长弹性更强，2022-2025年封装散热基板收入CAGR为54.96%。公司整体费用管控成效突出，销售、管理两项费用率均呈逐年下行趋势。

功率半导体行业在新型电力系统建设与数字经济浪潮双重驱动下前景广阔，预计2030年全球及中国陶瓷管壳市场规模分别约为8.2亿美元和3.52亿元，封装散热基板市场规模分别约为15.77亿美元和3.31亿元。公司陶瓷管壳细分赛道国产实现较高份额，散热基板领域国产替代加速推进。

公司募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，将为公司承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系，核心客户销售规模持续增长，深度合作增强公司需求可见度。现有产能趋于饱和，募投项目有望突破散热基板供给瓶颈。

盈利预测与投资建议：预计公司2026~2028年归母净利润为1.00/1.24/1.57亿元，对应最新PE为33/27/21倍。参考可比公司估值及增速，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：客户集中及下游需求波动风险；原材料价格、产品价格及毛利率波动风险；募投产能消化、技术迭代风险。