功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线

赛英电子专注于功率半导体封装部件，核心业务包括陶瓷管壳与封装散热基板。陶瓷管壳应用于晶闸管、GTO、IGCT、压接式IGBT等大功率器件，2024年全球市场占有率分别约33%和18.9%；封装散热基板分为平底型和针齿型，应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车和车规级IGBT等领域。公司陶瓷管壳及配件毛利率较高，封装散热基板增长弹性更强，2022-2025年CAGR为54.96%。

功率半导体行业前景广阔，受新型电力系统建设和数字经济浪潮驱动，下游应用扩容带来需求增长。预计2030年全球陶瓷晶闸管市场规模将达到3.2亿美元，压接式IGBT市场规模将达到2.1亿美元，封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元。赛英电子在陶瓷管壳领域技术领先，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，封装散热基板产品体系持续完善，针齿型产品放量打开第二成长曲线。

报告重点分析了赛英电子的陶瓷管壳与封装散热基板业务，包括其市场地位、技术优势、产品应用及增长潜力。公司陶瓷管壳产品在国内市场处于领先地位，应用于多个大功率器件领域；封装散热基板产品分为平底型和针齿型，分别应用于不同领域，增长弹性更强。报告还分析了公司募投项目对产能的支撑作用及未来业绩预期。

功率半导体市场处于快速发展阶段，下游应用需求持续扩容，包括新能源发电、新能源汽车、工业控制等领域。赛英电子作为国内领先供应商，陶瓷管壳产品市场占有率较高，封装散热基板产品增长迅速。公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源等头部客户体系，核心客户销售规模持续增长，显示出市场对其产品的认可度。

研报提示的主要风险包括客户集中及下游需求波动风险、原材料价格波动风险、产品价格及毛利率波动风险、募投产能消化风险、技术迭代风险。功率半导体行业技术更新较快，公司需持续投入研发以保持技术领先优势。此外，下游客户集中度较高，可能存在订单波动风险。原材料价格波动也会影响公司盈利能力。募投项目产能能否顺利消化，需要关注市场需求变化。