晶圆厂二轮涨价已至，供给端受限，需求端持续增长
供给端：
- 台积电、三星削减八英寸晶圆产能，2026年全球八英寸产能同比下降2.4%，正式进入负增长。
- SMIC、Vanguard等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度。
- 国内IDM龙头硅基产线全面满载，SiC加速突破，供给弹性有限。
需求端：
- AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理Power IC需求持续成长。
- PC/笔电供应链提前备货，担忧AI Server外围IC需求成长导致八英寸产能承压。
价格与交期：
- 2026年全球八英寸平均产能利用率将升至85%-90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价格5%-20%。
- 主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上，订单排至5个月以后。
- 销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并开始出现“分货”。
国内厂商：
- 士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载，SiC加速突破。
- 主流产能利用率已触顶，增量主要来自12寸及SiC新线爬坡，供给弹性有限。
- 涨价周期有望持续。
陶瓷基板：AI算力推动高端陶瓷基板需求增长
性能优势：
- 陶瓷基板兼具绝缘与导热能力，热膨胀更接近半导体芯片，在高功率、高频和高可靠封装中优势突出。
- 氮化铝陶瓷基板是800G/1.6T高速光模块的首选。
- 氮化硅陶瓷基板是第3代SiC半导体功率器件高导热基板材料的首选。
市场规模：
- 2024年全球陶瓷基板市场规模约127.9亿美元，预计2035年将达到512.1亿美元，CAGR达13.4%。
- AI服务器、大模型训练让单机柜功耗大幅提升，对高导热氮化铝基板的需求呈倍数增长。
- 高端光模块的陶瓷基板单用量翻倍、价值量翻三倍，带动行业高速扩容，年增速高达40%。
主要壁垒：
- 高纯粉体原料被垄断，国内粉体纯度、一致性不足。
- 金属化工艺差距悬殊，国内早期AMB良品率不足70%。
- 量产一致性与车规认证难突破，国内产品参数波动大，认证周期长。
发展机遇：
- 供给端氧化钇受限，日本龙头被迫减产，中国厂商迎发展机遇。
- 国内厂商在低端氧化铝基板方面自主可控，正向氮化铝、氮化硅及DPC/AMB/HTCC等高附加值环节延伸。
受益标的：
- 鸿远电子：已建成集陶瓷流延、HTCC、氮化铝陶瓷、DPC三维封装于一体的综合性工艺技术平台。
- 子公司六安鸿安信拥有从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的完整研发制造体系。
行业行情回顾
港股行业跟踪：
- 本周（2026.6.22-2026.6.26）港股商贸零售/消费者服务/电力设备及新能源指数跑输大盘，分别下跌11.84%、6.41%、8.61%。
- 2026年初至今，商贸零售/消费者服务板块走势弱于恒生指数，电力设备及新能源板块走势强于恒生指数。
港股制造消费标的表现：
- 本周（2026.6.22-2026.6.26）港股制造消费板块传媒类上涨排名靠前，涨幅前三名分别为吉宏股份、东方甄选、星空华文。
- 跌幅前三名分别为丰盛控股、中国高速传动、汇量科技。
风险提示
- 项目落地不及预期，社会零售不及预期，行业竞争加剧等。
