陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料；物理AI最大的预期差，工具层是被严重低估的“铲子”环节——-脱水研报-20260603

陶瓷基板
陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，成为高速光模块首选封装基板材料。氧化铝陶瓷基板适用于400G及以下速率光模块，氮化铝陶瓷基板（热导率是氧化铝的5-8倍）满足800G/1.6T光模块需求。相关公司：科翔股份、中瓷电子等。

物理AI
物理AI量产加速，2026年人形机器人目标产能超十万台。真机数据采集成本高昂，推动仿真平台与工业软件需求爆发。工具层价值被低估，英伟达构建完整生态，国内智元机器人等开源生态快速追赶。相关公司：索辰科技、中科创达、经纬恒润。

风机
国产风机出海订单爆满，2026年1-5月新增海外订单6.8GW，远景能源、三一重能合计占比近七成。2027年有望迎来业绩“丰收期”，原油价格上涨短期挤压利润，但成本有望传导，行业盈利将大幅增长。相关标的：三一重能、金风科技。

硫磺
硫磺景气度系统性抬升，供需矛盾导致价格持续上行。传统来源供给刚性，非传统来源（磷石膏制硫酸）补偿能力有限。下游产业格局重塑：氯化法钛白粉和黄磷竞争力提升，龙头企业成本对冲能力增强，高壁垒出口替代机遇出现。相关公司：天原股份、云图控股、云天化等。