机械设备行业跟踪周报：推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备；建议关注太空光伏设备

核心观点

• 半导体设备：AI算力需求爆发带动存储和先进逻辑芯片扩产，资本开支进入新一轮上行周期；制程迭代推动设备结构升级，刻蚀和薄膜沉积设备价值量提升；外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。
• PCB设备：Rubin架构PCB价值量通胀显著，看好PCB全链条设备需求；新技术涌现PCB设备显著通胀，mSAP PCB产业化进程加速，玻璃基板产业化重视度持续提高，为超快激光钻提供增量场景；耗材端需求持续紧张，看好钻针企业利润兑现。
• 太空光伏设备：星舰V3成功发射&SpaceX上市在即，看好光伏设备商历史性机遇；太空算力为SpaceX融资核心发展业务，关键节点V3试射成功；太空光伏加速落地，设备商将充分受益。

关键数据

• 半导体设备：2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%；预计2025年半导体设备国产化率提升至22%。
• PCB设备：2025年头部5家PCB设备企业合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%。
• 太空光伏设备：以“之江实验室+国星宇航”推出的“三体计算星座”为例，首批已入轨12星，远期规划1000POPS算力规模。

研究结论

• 推荐：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、芯源微、长川科技、华峰测控等（半导体设备）；大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、东威科技、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿等（PCB设备）；迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份、拉普拉斯等（太空光伏设备）。
• 建议关注：民爆光电（PCB设备）；洪田股份、泰金新能（HVLP铜箔生产设备）；泰坦股份、卓郎智能（电子布生产设备）。
• 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。