核心观点
- 半导体设备：国产存储厂商份额加速提升，看好国产设备玩家充分受益于份额提升&工艺迭代。AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，全球供需缺口持续扩大，我国存储玩家份额提升有望带动国产设备放量。随着逻辑&存储制程不断迭代，新设备&材料工艺需求放量。
- 刻蚀设备：多层3D堆叠与先进晶体管结构（如GAA/CFET）推动高深宽比（HAR）刻蚀需求快速提升；高选择比&ALE刻蚀成为关键以保障精细结构稳定性；低温刻蚀技术用于NAND等高层堆叠结构，提升良率与边缘控制。
- 薄膜设备：ALD用量提升，广泛用于通孔填充、栅极形成等关键环节，支持高密堆叠与先进结构制造。
- 材料体系：钼凭借其更优的电阻性能在逐步替代钨成为先进制程金属材料主流，具备更优电阻率与刻蚀适配性。
- 投资建议：半导体设备商北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米、盛美上海、屹唐股份、先导基电、芯源微、中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、迈为股份等，设备零部件富创精密、新莱应材、汉钟精机、正帆科技、晶盛机电等。
- 科学仪器：光模块量产"卖铲人"，受益于行业通胀、供需缺口与国产替代。光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升。光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检。随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。其中，采样示波器为光模块测试核心仪器，根据我们测算其2027年市场规模预计突破200亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安立等垄断，国产化率不足20%。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口和国产替代趋势下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。芯片为电子测量仪器核心零部件，而市面上通常不存在成熟的商用芯片，倒逼厂商自研。以采样示波器为例，10GHz和30GHz阶段，仪器厂通过采购成熟芯片、优化硬件板卡和算法软件，即可满足性能需求，而在50GHz及以上阶段，商用放大器芯片已无法达标。1.6T光模块的信号基频将突破56GHz，仅有自研芯片能力的设备厂商才可入局。建议关注与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头：普源精电、联讯仪器、华兴源创、华盛昌、鼎阳科技、优利德。
- PCB钻针：住友棒材断供风险收窄，看好Rubin放量带来的高长径比钻针空间扩容。住友电工发函表示，尽管近期受国际钨原料市场波动影响供应链稳定性有所下降，但住友电工集团内部正积极应对确保原材料供应通畅，目前超硬合金制品生产活动没有受到不良影响，将积极保持稳定供货。现阶段国内高长径比钻针棒材住主要依靠进口住友棒材，住友此举收窄了高长径比钻针棒材断供风险。但长期看，高端棒材国产替代仍为大势所趋。相比于GB300，VR200中PCB价值量显著提升，PCB厚度提高有望带动长径比达到40倍及以上的钻针需求快速增长。相比于20-30倍长径比的钻针，40-50倍长径比钻针价格提升幅度较大，利润率水平更高，在高长径比钻针领域抢占较高市占率有望显著增厚PCB钻针企业利润。在住友电工高端棒材保供背景下，VR200有望带动高长径比钻针市场扩容，国产钻针龙头将充分受益。投资建议：PCB钻针重点推荐鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿，建议关注民爆光电。
- 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。
