机械设备行业点评报告：PCB企业持续规划新增扩产开支规划，看好PCB设备需求持续上行

核心观点

PCB企业持续规划新增扩产开支，看好PCB设备需求持续上行。

事件背景

沪电股份子公司沪利微电新增55亿资本开支规划，投资新建印刷电路板生产项目，主要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板，预计年新增工业产值约65亿元。

头部板厂扩产计划

• 沪电股份：昆山项目计划投资33亿元，形成年产14万平米高端PCB规模；常州项目计划投资3亿美元，搭建前沿技术与先进工艺孵化平台。
• 鹏鼎控股：泰国项目计划投资43亿人民币，建设高阶HDI、HLC等产品产能，主要面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星等场景。

设备需求分析

PCB厂商加速扩产，聚焦高多层/高阶HDI场景，拉动PCB设备&耗材链条需求：

• 钻孔设备：需求精度更高的钻孔设备及LDI设备。
• 锡膏印刷设备：需求精度更高的锡膏印刷设备。
• 钻针环节：量价齐升，受益于分段钻工艺提高加工良率。

投资建议

• 设备端：重点推荐【大族数控】（钻孔设备）、【芯碁微装】（LDI设备）、【凯格精机】（锡膏印刷设备）。
• 耗材端：重点推荐【中钨高新】、【鼎泰高科】、【新锐股份】（钻针环节），建议关注【民爆光电】。

风险提示

• 宏观经济风险。
• 算力建设进展不及预期。
• PCB企业扩产进展不及预期。