机械设备行业点评报告：算力需求上行+新工艺涌现，看好PCB设备需求持续向好

核心观点

• 算力需求上行带动PCB产业资本开支上行：IDC数据显示，2025Q1全球服务器销售额同比增长134.1%，预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比增长44.6%。Prismark数据显示，2024年全球PCB市场规模同比增长5.8%，预计2025年将增长至785.62亿元，同比增长6.8%。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元，同比增长33%，占比约为15%。多层板、HDI板及高频高速板为主要需求增量，其中18层以上的多层板产值同比增长40.2%，HDI板产值增速达18.8%。

关键数据

• 服务器市场：2025Q1全球服务器销售额952亿美元，同比增长134.1%；预计2025年市场规模达3660亿美元，同比增长44.6%。
• PCB市场：2024年全球PCB市场规模735.65亿元，同比增长5.8%；预计2025年市场规模增长至785.62亿元，同比增长6.8%。
• PCB下游需求：2024年服务器/存储方向产值109.16亿元，同比增长33%，占比约15%。
• PCB板类型：18层以上的多层板产值同比增长40.2%，HDI板产值增速达18.8%。

PCB生产核心环节及国产化机遇

• 核心环节：钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，2024年钻孔设备价值量占全产业链约20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。
• 技术挑战：多层板、HDI板及高频高速板需求提升，对钻孔、曝光、电镀环节提出更高要求。钻孔环节需高精度机械钻孔/激光钻孔；曝光环节催生激光直接成像替代传统光刻工艺；电镀环节需应对高厚径比通孔、盲孔、埋孔。
• 国产化机遇：机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。

CoWoP工艺影响

• 工艺特点：CoWoP工艺省去封装基板，将芯片通过硅中介层直接封装至PCB板上，简化工艺步骤，有望成为下一代主流封装技术。
• 技术要求：CoWoP工艺要求PCB具备高密度布线能力和高精度，PCB线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至10μm，需采用MSAP工艺实现精细布线。
• 设备价值量：PCB向高密度与高精度方向发展，对应钻孔、曝光、电镀环节设备价值量有望提升。

投资建议

• 钻孔环节：建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】。
• 曝光环节：建议关注【芯碁微装】【天准科技】。
• 电镀环节：建议关注【东威科技】。
• 锡膏印刷环节：建议关注【凯格精机】。

风险提示

• 宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。