电子行业点评报告：AI PCB扩产加速，上游设备景气度有望持续向上

电子设备 2025-07-29 陈蓉芳,陈瑜熙,刘琦开源证券胡冠群

核心观点：AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支高企导致高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，趋势已传导至上游设备环节，预计带来设备订单量增长和ASP提升，设备厂商业绩弹性可期。
行业扩产情况：近两个月内，4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等，鹏鼎控股2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及未来增长可持续性。
上游设备供应：部分上游PCB设备供应商出现供应紧张，如芯碁微装订单排期至2025年第三季度，产能满载运行，公司表示将灵活调整定价策略。
AI对PCB性能要求及设备升级：
- AI服务器PCB层数普遍20层以上，需采用背钻、树脂塞孔等先进工艺，推动相关设备升级。
- 大族数控推出超大点数四线测试机、新型CCD六轴独立机械钻孔机等；曝光设备精度向25μm及以下演进。
受益标的：
- PCB曝光设备：芯碁微装
- PCB钻孔、曝光、成型及检测设备：大族数控
- PCB电镀设备：东威科技
- PCB钻针：鼎泰高科
风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。