- 覆铜板涨价反映PCB行业景气度提升:近期多家覆铜板企业宣布涨价,主要原因是原材料(铜、玻璃布)价格高位,以及AI算力服务器带动HDI需求高增,提升企业议价权。
- AI算力服务器贡献PCB增量需求:根据IDC数据,2025年Q1全球服务器销售额同比增长134.1%,预计全年市场规模达3660亿美元,同比增长44.6%。Prismark数据显示,2024年全球PCB市场规模同比增长5.8%,预计2025年增长6.8%。服务器需求是主要推动力,2024年占比约15%。其中,18层以上多层板和HDI板产值增速分别达40.2%和18.8%,远超行业整体增速。
- 高端板加工难度提升:PCB生产核心环节为钻孔、曝光、检测,对应设备价值量分别占产业链约20%、17%、15%。AI需求驱动下,多层板、HDI和高频高速板成为增量,对钻孔(盲孔/埋孔提升)、曝光(激光直接成像替代)、电镀(工艺重复次数与要求提升)提出更高要求。机械钻孔国产化率高,激光钻孔和激光成像环节存在国产替代机遇。
- 投资建议:关注PCB生产核心环节设备企业,钻孔环节建议关注大族数控、天准科技(激光钻孔)及耗材端鼎泰高科、中钨高新;曝光环节建议关注芯碁微装;电镀环节建议关注东威科技;锡膏印刷环节建议关注凯格精机。
- 风险提示:宏观经济风险、PCB生产工艺进程不及预期、算力服务器需求不及预期。