CPU主板PCB领军者，产能进阶开启成长新篇

广合科技：CPU主板PCB领军者，产能进阶开启成长新篇

广合科技聚焦高速、高频PCB研发、生产和销售，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，以算力场景PCB为核心业务，在算力PCB，尤其是CPU主板PCB领域产业地位领先，以2022至2024年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。

AI推理拉动算力场景PCB景气度高增： CPU主板具有强通胀特性，产品随服务器芯片平台迭代持续提升；AI推理需求爆发有望使CPU主板迎来增量市场空间；AI服务器加速板、UBB及交换板具有高附加价值，是PCB成本的主要构成部分，通胀效应显著；交换机向800G/1.6T升级，带动PCB实现量价齐升。

精准卡位CPU赛道，客户/技术/产能三大优势赋能未来： 公司精准卡位CPU赛道，产品应用于Intel和AMD各世代芯片平台的服务器；积极拓展海内外市场，收获了戴尔、鸿海、广达等丰富优质的客户资源；深耕高速高频PCB领域，技术实力深厚，已完成M6至M8级别高速材料的电性能和热性能验证，并同步开展M9级别材料认证，针对AI服务器PCB开发并优化了高多层及高阶HDI等先进制造工艺；把握行业供给缺口，产能持续扩张，广州、黄石、泰国三基地协同扩产，预计2025年总产值约50亿元、2026年提升至75亿元。

盈利预测： 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入51.29、74.98、100.58亿元；归母净利润分别为10.17、15.14、20.59亿元，对应EPS为2.39、3.56、4.84元，对应2026年2月25日收盘价PE分别为44.76、30.07、22.12倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示： 产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPU在AI推理应用落地不及预期风险，PCB技术迭代与客户认证不及预期风险，下游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风险。