国内光芯片IDM领军者，开启产品进阶之路

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研报总结：该研报对国内光芯片核心领军者进行了深入分析。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。近年来公司在产品研发和客户导入突破方面取得优异成绩，营收和归母净利润分别从2019年的0.81/0.13亿元，提升至2021年的2.32/0.95亿元，实现了规模和盈利高速成长。公司采取IDM模式，已形成“两大平台”和“八大技术”布局，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。市场端产品从2.5G和10G向25G及以上升级，应用领域向数据通信市场延伸，在产业资本等股东赋能下，有望持续赋能国内光芯片行业发展。