核心观点与关键数据
- 国产算力产业链机会:提示国产算力确定性机会,预计H公司新一代改款算力芯片950系列即将发布并实现量产落地。互联网公司对950芯片评价正面,采购意愿积极,重申2026年将是国产算力放量年。寒武纪相关“小作文”反映下游用户端旺盛需求,AI推理应用推广导致算力瓶颈凸显,位元组Seedance视频生成任务开始拥堵,显示供需差。
- 推荐标的:推荐寒武纪(688256)、中芯国际(981.HK)、华虹集团(1347.HK)、华丰科技(688629)。
- IC载板产业链:IC载板供应出现瓶颈,上游玻纤布紧缺导致日东纺Nittobo扩产缓慢,预计紧缺持续至2027年。推荐深南电路(002916)、鹏鼎控股(002938)、兴森科技(002436)、宏和科技(603256)。
- AI应用与SaaS行业:AI应用叙事强化,传统SaaS软件行业面临挑战。AI在ToB端应用广泛,如程序设计、广告推荐、图像生成、文档处理等,降本增效显著。个人Agent新范式兴起,如Open Claw,大模型能力高速成长,预计2026年底Agent可独立完成等同于人类半周工作量的任务。
- 算力CAPEX趋势:AI应用强化算力CAPEX趋势,北美CSP大厂CAPEX规划印证该逻辑。看好未来几年光模块行业旺盛需求,供需格局持续紧张。推荐中际旭创(300308)、应用光学(AAOI)。
- CPU行业:AI逐步进入Agentic AI时代,CPU性能重要性提升,可能成为新瓶颈。CPU全球竞争格局双寡头垄断,短缺涨价将提升相关企业盈利能力。推荐CPU龙头公司。
- 电子行业上游提价:AI建设导致产能挤出效应及原材料成本上升,电子行业上游环节提价。功率器件、MLCC领域受影响,推荐功率器件标的(英飞凌、OnSemi、士兰微、扬杰科技)及模拟器件标的(德州仪器、ADI、Monolithic Power)。
- 先进封装产业链:AI建设推动先进封装产能逐步满产并开始涨价。国内封测公司将受益,海外需求旺盛、国内需求旺盛、存储涨价带来增量需求。推荐长电科技(600584)、通富微电(002156)、甬矽电子(688362)、伟测科技(688372)、盛合晶微。关注细分半导体封测材料公司,如华海诚科(688535)、联瑞新材(688300)。