科技-行业周报：光通信、存储持续景气，关注国产算力、先进封装，半导体材料，模拟/功率器件（繁体版）

科技行業週報核心觀點總結

光通信

• 增長情況：光通信增長斜率遠高於行業平均增速，看好光模組、光晶片、光器件相關公司。
• 關鍵事件：劍橋科技港股被MSCI全球小盤股指數移出，A股被納入MSCI中國A股在岸指數。
• 重點公司：中際旭創，傳聞獲谷歌2.4T羽量級相干光模組訂單，具備長期配置價值。

存儲行業

• 產能週期：存儲建廠週期約3-4年，最新產能2027年底投產。
• 供需狀況：AIAgent應用帶動TOKEN消耗量指數級增長，2027年前供給無法滿足需求。
• 技術趨勢：HBM技術提升產品廠家粘性，拉長行業週期，市場重新定價。

先進封裝

• 產業投資邏輯：
  1. AI需求外溢，海外封測廠訂單向中國大陸外溢，內地封裝廠漲價預期。
  2. 封裝向更高集成度、異質集成演進，台積電、日月光、安靠等積極擴產，帶動設備、材料需求爆發。
• 重點公司：台股日月光、美股安靠；國內優先看好通富微電，其次長電科技、甬矽電子。

國產算力

• 供應狀況：H200供應受中美關係影響，國產替代決心不動搖，短期供不應求。
• 重點公司：寒武紀（688256）受益於國產先進制程進展，迎來業績高增長。
• 製程狀況：中芯國際981.HK持續擴產，先進制程產能爬坡將顯著放大增量彈性，成熟制程產能利用率高位。

半導體材料

• 碳化矽SiC：
  • 器件端已緊缺漲價，上游材料襯底價格未充分反映供需變化。
  • 未來可能在AI散熱、光模組散熱等遠期場景中形成應用空間。
• 重點公司：天岳先進2631.HK（襯底），英飛淩（器件）。
• MLCC貼片電容：
  • 單價低、伺服器用量極大，普通伺服器約2,000顆，高淨值伺服器超20,000顆。
  • 漲價彈性極強，可達翻倍，易囤貨、易流通。
  • 重點公司：風華高科（000636）、三環集團（300408）；國巨（2327.TW）。
• 模擬器件：
  • 德州儀器（TXN）為類比晶片IDM龍頭，12寸產能全球最強。
  • 需求回升並進入漲價週期，業績彈性強，26年7月將進行新一輪漲價。