AIDC产业链迎来量价齐升的通胀红利,电源技术迭代、HVDC架构升级、液冷成为刚需、CCL上游高端材料国产化突破,国产厂商迎来成长期突围与出海机遇。 AI服务器电源AI 服务器功率密度提升驱动电源技术迭代,带动产品需求量与价值量同步提升,业绩即将进入加速释放阶段。 深度【天风电新】AI&电力(4)-节流:电源、液冷、PCB上游的投资机会———————————— AIDC产业链迎来量价齐升的通胀红利,电源技术迭代、HVDC架构升级、液冷成为刚需、CCL上游高端材料国产化突破,国产厂商迎来成长期突围与出海机遇。 AI服务器电源AI 服务器功率密度提升驱动电源技术迭代,带动产品需求量与价值量同步提升,业绩即将进入加速释放阶段。 重点推荐【麦格米特】、【欧陆通】。 HVDC及核心器件AI赛道加持打开新增长极,HVDC 行业技术与客户认证壁垒高,竞争格局优,重点推荐【中恒电气】、【科士达】。 电源模块有望进入海外算力链,全球科技巨头引领供电架构创新,高压直流(HVDC)成为主流趋势。 重点推荐【优优绿能】、【通合科技】。 【科士达】:预计26年主业净利润10亿元,26H2 HVDC代工有望放量,增厚利润2-4亿元。 【江海股份】:27年需求预计为26年6倍,6年AIDC电容收入约10亿,26年AIDC贡献3亿净利润。 【铂科新材】:存储涨价带来稀缺通胀机会,DDR芯片电感市场空间约50亿元,预计26、27年归母净利6、8.4亿元,对应PE 37、27X。 液冷机柜功率密度持续攀升,机架功率上升,液冷成为刚需,26年国内液冷进入0-1落地期、海外加速迭代;26 年全球AIDC液冷市场规模有望超千亿。 重点推荐【同飞股份】,其他相关标的【英维克】。 CCL上游AI算力服务器升级推动CCL上游高端材料需求爆发,看好Q布、HVLP 铜箔、氧化铜粉。 AI算力服务器升级,加速Q布应用拓展,利润率高。 相关标的【菲利华】、【平安电工】。 AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望实现国产替代;国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破,有望受益。 相关标的【铜冠铜箔】、【德福科技】。 【江南新材】:氧化铜粉25Q4已满产,26年液冷产值有望达15-20亿元,预计26年基础业绩4.5亿元,铜粉涨价+液冷兑现后乐观利润有望达7亿+,估值不到20X。