深度天风电新AI电力4节流电源液冷PCB上游的投资机会

AIDC产业链迎来量价齐升的通胀红利，国产厂商迎来成长期突围与出海机遇。主要驱动因素包括电源技术迭代、HVDC架构升级、液冷成为刚需、CCL上游高端材料国产化突破。

AI服务器电源：服务器功率密度提升驱动电源技术迭代，带动产品需求量与价值量同步提升，业绩即将进入加速释放阶段。重点推荐【麦格米特】、【欧陆通】。

HVDC及核心器件：HVDC行业技术与客户认证壁垒高，竞争格局优，AI赛道加持打开新增长极。重点推荐【中恒电气】、【科士达】。电源模块有望进入海外算力链，高压直流（HVDC）成为主流趋势。重点推荐【优优绿能】、【通合科技】。其中，【科士达】预计26年主业净利润10亿元，26H2 HVDC代工有望放量，增厚利润2-4亿元。

液冷：液冷机柜功率密度持续攀升，机架功率上升，液冷成为刚需，26年国内液冷进入0-1落地期、海外加速迭代；26年全球AIDC液冷市场规模有望超千亿。重点推荐【同飞股份】，其他相关标的【英维克】。

CCL上游高端材料：AI算力服务器升级推动CCL上游高端材料需求爆发，看好Q布、HVLP铜箔、氧化铜粉。AI算力服务器升级，加速Q布应用拓展，利润率高。相关标的【菲利华】、【平安电工】。

高端PCB铜箔：AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望实现国产替代；国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，有望受益。相关标的【铜冠铜箔】、【德福科技】。【江南新材】：氧化铜粉25Q4已满产，26年液冷产值有望达15-20亿元，预计26年基础业绩4.5亿元，铜粉涨价+液冷兑现后乐观利润有望达7亿+，估值不到20X。