英伟达下一代产品Feynman相关情况
- 产品定位与节奏:英伟达下一代产品Feynman预计最快量产,目前处于早期材料测试和评估阶段。
- 覆铜板(CCL):
- 国内供应商送样情况:NY公司两个月前已送样,TG公司原定2026年第四季度送样提前至,SY、DS公司也同步被要求提前送样。
- 材料方案:铜材仍使用,核心原因是5代铜暂无合规供应商;纯度达到5个9,预计碳氢和PPO树脂同步升级性能指标。
涨价情况
- 电子布:涨价趋势明显,目前实行。
- 铜材:
- 已确认三井4月全系涨价(约1.4万元/吨),预计涨幅(按产品区分)。
- 预计2026年第三、第四季度继续涨价,单次涨幅2-3美元/公斤。
- 覆铜板(CCL):头部厂商2025年仅调整M6及以下产品价格,预计,涨幅。
投资建议核心逻辑
- 双重驱动:PCB上游材料持续受益于涨价线和迭代线。
- 涨价线:
- 铜材涨价超预期,核心标的,其次。
- PCB产能陆续释放,铜粉供需进一步紧张,重点推荐。
- 迭代线:M10带动Q布、树脂价值量显著提升,核心标的。