天风电新PCB上游材料更新再推荐0316

M10情况

1. 定位&节奏：NV下一代产品Feynman预计最快2027年H2量产，目前处于早期材料测试和评估阶段。
2. CCL：国内NY2个月前送样至NV，TG原定2026年Q4送样提前至5-6月，其他SY、DS也同步被要求提前送样。
3. 材料：铜仍是4代（核心原因5代铜无合规供应商），采用二代Q布（纯度5个9，一代是4个9，预计价值量翻倍），碳氢和PPO树脂升级性能指标。

涨价情况

1. 布：涨价趋势明显，目前按月谈价。
2. 铜：已同意三井4月全系涨价2美金/kg（1.4万/吨，预计涨幅10%-15%，看产品），预计2026年Q3、Q4仍有涨价，涨幅均在2-3美金/kg，即累计有望较目前涨30%+。
3. CCL：头部厂商2025年仅调整了M6及以下涨价，预计4月启动M6以上涨价，涨幅10-15%。

投资建议

PCB上游材料持续演绎产品迭代&涨价逻辑。

• 涨价线：铜涨价态势超预期，核心标的【铜冠】，其次【德福】、【中一】、【嘉元】、【诺德】。
• 迭代线：到M10 Q布、树脂价值量提升明显，核心标的【菲利华】、【东材】。
• 重点推荐：PCB产能陆续释放，铜粉进一步紧张，重点推荐【江南新材】。