核心观点与逻辑
- 市场阶段判断:半导体市场进入第二阶段,第一阶段为beta级拉升,第二阶段看好光刻胶赛道走出强alpha逻辑,即从0到N的产业变化。
- 催化剂:长鑫上市、长存招股书提前、两存春节前后订单释放、中概股涨而AMAT/LAM等跌,以及供应商更换预期。
- 光刻胶赛道优势:耗材赛道逻辑更优且估值上限高,光刻胶市场有望实现50-200亿+成长,国产化率最低(A胶1%,K胶5%以内,i/g胶15%,K/A胶85%),长鑫光刻胶采购额逐年提速。
关键数据与趋势
- 市场潜力:光刻胶及配套是继硅片后的第二大半导体材料,中期扩产目标测算下,纯光刻胶市场有望实现50-200亿+成长。
- 国产化目标:国内成熟/先进逻辑及先进存储fab近期排查日系供应商,内部对光刻胶2026年国产化率提升比例制定激进目标(2026年25%,2027年40%+)。
- 产业趋势:中ri对抗从概念走向产业趋势,或将对光刻胶板块公司2026年内业绩产生强有力拉升。
研究结论与建议关注
- 结论:利润释放、强扩产预期、半导体上游beta持续,看好光刻胶赛道alpha,光刻胶具备中期对标高估值属性(40x值得给)。
- 建议关注:
- 上海新阳:K浸没A、soc底胶全面绑定大客户,合肥客户订单有望放量至数千万级别,2030年市值空间400亿(光刻胶业务)+300-400亿(主业)。
- 艾森股份:精品后道材料小龙头向前道进军,高壁垒晶圆级钴电镀液量产订单,25年底多款HBM光刻胶料号导入长鑫,前道电镀液及先进封装光刻胶指引翻倍增长,中期25亿收入、7亿利润空间(对应30xPE)。
- 鼎龙股份:绑定长存,数十款K/A光刻胶有望超预期放量,中期百亿收入、30亿利润目标。