核心观点
- 强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入商业化拐点时刻。
- 国产算力产能瓶颈即将突破，预计2026年国产芯片将迎来放量。
- 海外算力端，OpenAI等海外AI大厂商业化加速，推动AI应用的广泛落地，算力硬件需求维持高景气。
- 临近3季报，提示投资者在标的上优中选优，关注业绩的持续兑现能力，提示资本开支变化、技术变革、份额波动等引发的短期波动风险。
- 中美摩擦升温不改AI产业景气趋势，建议投资者更加关注国产算力产业链核心公司的机会。
国产算力产业链
- 寒武纪25Q3业绩亮眼，单季度营收17.3亿元，同比增长1332.5%；净利润5.7亿元，同比扭亏。
- 存货37.3亿，环比增长10.4亿元，显示供应链波动影响可能已经消除，供应链韧性得到验证。
- 国产算力确定性将被持续验证，下半年乃至明年国产算力存在投资机会。
- 中美摩擦衍生事件——安世半导体Nexperia事件，可能争夺全球化下一阶段话语权，加速国产算力采用，看好2026年国产算力大规模量产。
国内算力需求
- 中国互联网企业存在算力卡的“真实需求”，需要智能算力支持业务运营，生成式AI应用普及带来算力需求新增量。
- 中国龙头科技厂商正在AI领域形成软硬件协同的合力，构筑中国式算力自主方案。
通信能力持续升级机会
- 谷歌、Meta、AWS的ASIC需求持续上修，带动光模块需求攀升，26年1.6T光模块预期出货超过1,000万只，800G预期出货超过4,000万只。
- Meta强烈看好光通信机会，强调未来光通信在Scale-up网络中的重要性，预计2025-2027年400G/800G/1.6T光模块需求总量分别达到5000万/7500万/1亿只。
- 光通信行业在AI时代景气度的持续性有望超预期，龙头厂商有望形成强者恒强的格局。
- 需求外溢带来二线厂商进入核心供应链的机会值得关注。
端侧AI机会
- Meta发布3款AI智能眼镜，包括首款搭载显示屏的智能眼镜Meta Ray-Ban Display。
- OpenAI也在AI硬件上开始发力，明年将推出数款AI硬件，包括音箱、眼镜等。
- 苹果将研发重心转移至智能眼镜赛道，首款产品Apple Glass计划于2026年发布，2027年正式发售。
- AI端侧硬件需要具备高算力、低功耗需求，存储等硬件需要迭代升级。
- 看好兆易创新、佰维存储在端侧存储芯片上的布局，以及立讯精密、蓝思科技、水晶光电、歌尔股份等果链公司在AI端侧硬件上的业务合作机会。
投资建议
- 国产算力：寒武纪（688256，买入），中芯国际（0981.HK，买入），华虹半导体（1347.HK，买入），海光信息（688041），芯原股份（688521）
- 国产存储：兆易创新（603986），佰维存储（688525），德明利（001309）
- 海外CSP/ASIC产业链——PCB及材料：生益电子（688183），生益科技（600183），胜宏科技（300476），迅达（TTMI.US），景旺电子（603228），深南电路（002916），天弘科技（CLS.US），联瑞新材（688300）
- 海外CSP/ASIC产业链——通信：中际旭创（300308），新易盛（300502），天孚通信（300394），应用光电（AAOI.US，买入），Astera Labs（ALAB.US）
- 海外CSP/ASIC产业链——液冷、电源：英维克（002837），麦格米特（002851）
- 消费硬件：立讯精密（002475），蓝思科技（6613.HK），水晶光电（002273），歌尔股份（002241）
行业及公司动态
- 寒武纪发布2025年第三季度业绩，单季度营收17.27亿元，同比增长1332.52%；净利润5.67亿元，同比扭亏。
- AMD推出基于Meta开放机架标准打造的机架级AI平台——Helios，拥有2.9 exaFLOPS的FP4性能。
- OCP联合博通等12家产业巨头成立ESUN，推出面向AI智算中心Scale-Up场景的协议规范。
- 英伟达DGX Spark个人AI超级电脑即将上市，提供高达1PFLOPS (FP4) AI算力。
- 博通与OpenAI达成重大合作协议，共同设计、开发和部署大规模的定制化芯片，总容量为10GW。
