通信周观点总结
国产芯片加速升级量产，推动大模型发展
- 华为计划2026年将昇腾AI芯片产量提升至160万片，2025年产量目标为60万枚昇腾910C芯片。
- DeepSeek发布V3.2大模型，API价格较前代下降50%以上，并实现与国产芯片的“Day 0”同步适配。
- 华为、寒武纪已完成对DeepSeek-V3.2-Exp模型的适配，支持160K长序列上下文长度。
- 国内AI生态形成加速迭代的内部循环：新模型发布-国产芯片适配-大模型优化，软硬件协同进化。
- 国产链有望进入拔估值阶段。
OpenAI与AMD达成协议，通过运用金融工具持续投入算力
- OpenAI将在未来数年部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力，首批1吉瓦芯片于2026年下半年开始部署。
- AMD向OpenAI授予可购买最多1.6亿股普通股的认股权证，若行使可能使OpenAI持有AMD约10%股份。
- 该协议本质是通过加杠杆方式加强对AI投入，算力需求持续短缺，建议持续关注海外链。
OpenAI发布视频生成模型Sora 2.0
- Sora 2.0在物理真实感、音视频同步及多镜头叙事方面实现突破，上线两日安装量达16.4万次。
- 文生视频大模型消耗token数量更多，预计将推动算力需求持续增长。
中美关税战仍有不确定性，可能影响海外链情绪
- 特朗普宣布从2025年11月1日起对中国进口商品征收额外100%关税，并对关键软件实施出口管制。
- 提示关注宏观不确定风险。
细分赛道观点
服务器
- OpenAI推出视频生成模型Sora 2.0和ChatGPT即时结账功能。
- 微软推出Office Agent多智能体系统，提升内容生产效率与美感。
- 持续看好AI应用发展带动算力需求增长，建议关注英伟达服务器代工厂工业富联。
光模块
- OpenAI将部署6吉瓦AMD GPU算力，预计带动2026年1.6T光模块需求量增长。
IDC
- 华为计划2026年将昇腾AI芯片产量提升至160万片。
- DeepSeek发布V3.2模型，API价格下调50%以上，并与国产芯片深度适配。
- 建议持续关注IDC产业链。
核心数据更新
- 电信业务收入前8个月同比增长0.8%，总量同比增长8.8%。
- 8月光模块出口数据同比降低28.66%，1-8月累计降低15.82%，主要系国内厂商在海外建厂。
- 2Q25微软/谷歌/Meta/亚马逊资本支出同比分别增长28%/70%/102%/91%。
投资建议与估值
- 建议关注国内AI发展带动的服务器、IDC等板块，以及海外AI发展带动的服务器、光模块等板块。
风险提示
- 北美AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。
本周行情
- 通信板块涨跌幅为-1.60%，排名全行业第26。
- 涨幅前五：永鼎股份、中兴通讯、通宇通讯、超讯通信、广和通。
- 跌幅前五：长飞光纤、光库科技、有方科技、德科立、剑桥科技。
本周重要新闻
行业新闻
- 中国移动启动“联创+”量子计算实验室合作伙伴招募。
- 湖北电信携手中信科移动部署毫米波5G-A通感一体网络。
公司新闻
- 中兴通讯完成基于大模型的智能运维第一阶段验证。
- 华为计划2026年将昇腾AI芯片产能提升至160万片。
- DeepSeek发布V3.2模型，API价格下调50%以上，并与国产芯片深度适配。
海内外大厂重点跟踪
- OpenAI推出Sora 2.0模型，推出ChatGPT即时结账功能，与AMD达成协议部署AMD GPU算力。
- 英伟达与富士通深化战略合作伙伴关系，开发面向企业级的全栈AI基础设施。
- 微软推出基于“品味驱动开发”范式的Office Agent多智能体系统。
