机械设备行业跟踪周报：推荐AI设备（PCBS设备、耗材+碳化硅材料），持续强推油服设备

1. 投资要点

• 半导体设备：AI 芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求。AI 芯片复杂性提升推动对高性能测试机需求增长；HBM 显存和 CoWoS 封装技术推动对先进封装设备需求增长。建议关注国产算力带来的国产测试机突破（华峰测控、长川科技）和国产封装设备新机遇（晶盛机电、某泛半导体领域设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技）。
• PCB 设备：阿里云栖大会召开，AI 基础设施投资规划再超预期。阿里云算力投入将指数级提升，PCB 行业规模持续扩张，国内头部 PCB 公司积极扩产高阶 HDI 产能。头部 PCB 厂商的扩产将带动 PCB 设备厂商充分受益。建议关注 PCB 生产核心钻孔、曝光、电镀环节（大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、凯格精机、劲拓股份）。
• 碳化硅：CoWoS 有望打开新应用空间，看好材料&设备龙头受益。单晶碳化硅是高性能 CoWoS 结构中介层的理想材料。建议关注晶盛机电、天岳先进。
• 油服设备：沙特阿美拟三年启动 85 个重大项目，油服设备产业链有望受益。投资规模可观，将催生大量产品、设备和长期项目需求。建议关注杰瑞股份、纽威股份。

2. 风险提示

• 下游固定资产投资不及市场预期
• 行业周期性波动风险
• 地缘政治及汇率风险