核心观点与关键数据
方正科技2025年半年报显示，公司营收和净利润均实现快速增长，主要受益于PCB业务结构优化，AI服务器、光模块等高端领域订单增加。25H1营收同比增长35.60%，达到21.40亿元；归母净利润同比增长15.29%，达到1.73亿元；扣非净利润同比增长43.78%，达到1.65亿元。单季度Q2表现更为突出，营收同比增长46.95%，达到11.88亿元；归母净利润同比增长29.30%，达到0.94亿元；扣非净利润同比增长39.43%，达到0.96亿元。
公司毛利率为22.28%，同比提升1.44个百分点；净利率为8.06%，同比下降1.42个百分点。费用方面，25H1销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.94%、4.73%、4.19%，同比分别下降0.13、1.16、1.23个百分点，财务费用率同比上升0.70个百分点，整体费用控制良好。
技术优势与产能布局
公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域，在HDI产品方面位居国内前列。已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，并推进多个5G主板及天线板PCB的研发项目。公司成功开发出FVS技术、Z向互联技术等特色工艺，并已实现UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等工艺的量产，增强客户粘性。
产能方面，公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。泰国生产基地已进入试生产，将加快客户导入，缩短爬坡周期，提升交付能力与风险对冲能力。
定增计划与未来展望
2025年6月，公司发布定增公告，拟募资不超过19.80亿元，用于人工智能及算力类HDI板产业基地项目。项目总投资21.31亿元，建设期19个月，拟扩产三阶及以上高端人工智能及算力类HDI板，全部达产后预计年产值20.03亿元，达产净利润2.06亿元。该项目将有效扩大公司现有高端HDI产能规模，加快进入高附加值市场速度，优化产品结构，增强高端产品交付能力，提升与战略客户的合作深度和市场竞争力。
研究结论与评级
维持“增持”评级。公司持续聚焦高多层和HDI，契合当下AI服务器、光模块、交换机等高端PCB需求，同时积极扩产人工智能及算力类高端HDI，有望带来收入和利润增量。预估公司2025-2027年归母净利润为3.52亿元、4.40亿元、5.45亿元，EPS分别为0.08元、0.10元、0.13元，对应PE分别为145倍、116倍、94倍。
风险提示
行业需求低于预期，行业竞争加剧，新产能释放不及预期，原材料价格波动。
