士兰微2022年年度报告总结
营收与利润概览
- 总营收：2022年全年实现营业收入82.8亿元，同比增长15.1%。
- 净利润表现：归母净利润10.5亿元，同比下降30.7%；扣非归母净利6.3亿元，同比下降29.5%。
- 季度变化：第四季度（22Q4）营收20.4亿元，环比下降1.0%，同比增长3.0%；归母净利润2.8亿元，环比增长58.9%，同比减少64.8%。
主要影响因素
- 消费电子景气度下降：自第二季度起，消费电子产品需求疲软，导致公司消费类产品的出货量减少及价格下滑。
- 产能利用率降低：受下游市场需求放缓影响，士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线以及士兰集成的5吋、6吋线产能利用率下降，进而影响经营业绩。
- IGBT芯片产出不达预期：部分进口设备到货延迟及调试问题，导致IGBT芯片和模块的产出未能达到预期目标。
高端市场与客户拓展
- 产品出货量增长：高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT等产品出货量显著增加。
- 汽车领域进展：自主研发的V代IGBT和FRD芯片应用于电动汽车主电机驱动模块，已实现批量供货，具备月产10万只汽车级功率模块的能力。
- SiC技术研发：开发第一代平面栅SiC-MOSFET技术，将其封装到汽车主驱功率模块上，已向客户送样。
- 新能源应用：IPM方案应用于新能源汽车空调压缩机驱动，与国内主要汽车空调压机厂商建立合作。
生产线与封装能力
- 多产线协同：5/6/8寸芯片与外延片生产稳定，12寸线产出显著增加，封装能力涵盖多种产品类型。
- 汽车半导体封装项目：着手实施汽车级功率模块封装项目，增强汽车级封装能力。
- 12寸线进展：2022年12吋线产出增加125%，2023年将加速新品开发，优化产品结构，提升盈利能力。
投资建议
- 业绩预测调整：预计2023/24/25年归母净利分别为15.5/19.9/21.9亿元，对应PE为34/26/24倍。
- 评级保持：“买入”评级，鉴于公司坚定扩产策略与新下游市场的开拓潜力。
风险提示
- 行业景气度：行业整体景气度不及预期。
- 研发进展：研发项目进展低于预期。
- 客户开拓：客户市场开拓速度不如预期。
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