公司发布2022年年度报告:全年实现营业收入82.8亿元,YoY+15.1%;归母净利润10.5亿元,YoY-30.7%;扣非归母净利6.3亿元,YoY-29.5%。经测算,22Q4:公司营收20.4亿元,QoQ-1.0%、YoY+3.0%;归母净利2.8亿元,QoQ+58.9%、YoY-64.8%;扣非归母净利-0. 4亿元,22Q3为1.7亿元,21Q4为2.1亿元。 22年营收稳健增长,景气度下行导致公司盈利承压 22年公司盈利水平下降主要原因有:1)消费电子景气度下行。22年Q2开始,消费电子需求疲软,公司消费类产品出货量下降,价格也有所下跌,对营收和盈利均造成压力。2)产能利用率下降。由于下游市场需求放缓,士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线、士兰集成5吋、6吋线产能利用率下降,经营业绩下滑。3)IGBT芯片和模块产出未达到预期。部分进口设备到货时间延迟,设备调试未按计划进行,导致IGBT芯片和模块产出未达到预期。 高端市场、高端客户持续突破 22年公司高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT等产品出货量增长较快,在IGBT、SiC等产品研发上取得进展。汽车:1)基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已向客户批量供货。公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。2)SiC方面,公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,将SiC-M OSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,已向客户送样。3)公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案,并在国内龙头汽车空调压机厂商完成批量供货。光伏/储能:MCU产品持续在光伏逆变领域得到应用,MOSFET/IGBT产品亦打开光伏市场空间。家电/工业:I PM模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透,22年国内多家主流白电整机厂商在变频空调等整机上使用了超7800万颗士兰IPM模块,较上年同期增加105%。 多产线齐头并进,产品结构持续升级 5/6/8寸芯片:22年公司总计产出5/6寸芯片(士兰集成)238.04万片(单月19.8万片),8寸芯片(士兰集昕)65万片(单月5.4万片),较上年同期持平。外延片:成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行,22年公司加大12寸外延片的投入,截至22年底已完成投资1亿元,项目进度36%。封装(成都集佳):公司已具备年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。22年已着手实施汽车半导体封装项目一期,有望提高汽车级功率模块封装能力。12寸线(士兰集科):2022年,士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片,较上年同期增加125%。23年士兰集科将加快新品开发进度,优化产品结构,改善盈利水平。化合物半导体:2022年Q4,公司6英寸S iC芯片生产线已初步通线,产能达到2000片/月,23年年底将达到6000片/月。 投资建议 士兰微凭借坚定扩产,开拓新下游领域,提升可供给产品的种类和货值。基于公司22年业绩,我们下调公司2023/24/25年公司归母净利至15.5/19.9/21.9亿元(此前预测23-24年归母净利为20/23亿元),对应PE为34/26/24倍,维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期。 盈利预测表