电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件

核心观点

• AI算力硬件持续看好：DeepSeek发布V3.1模型，采用FP8参数精度标准，适配国产AI芯片，推动国产算力芯片发展。海外AI算力需求强劲，鲍威尔讲话偏鸽派，9月降息概率加大利好AI科技行业。英伟达和博通ASIC需求有望超预期。
• AI-PCB及产业链景气度高：GB200下半年有望快速出货，GB300快速上量，B200、B300积极拉货。AI-PCB需求旺盛，英伟达Blackwell快速放量及ASIC发展带动需求持续强劲。AI覆铜板需求旺盛，未来有望向M9材料演进，大陆覆铜板龙头厂商受益。
• 细分行业景气度：消费电子稳健向上，PCB加速向上，半导体芯片稳健向上，半导体代工/设备/材料/零部件稳健向上，显示底部企稳，被动元件稳健向上，封测稳健向上。

关键数据

• DeepSeek-V3.1模型：混合推理能力，效率提升，速度更快，token消耗减少20-50%。
• AI数据中心SOFC供电：BloomEnergy与甲骨文合作，SOFC成本持续下降，三环集团为核心供应商。
• AI手机单机电感用量：预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升。
• LCD面板价格：7月32/43/55/65吋面板价格分别变动-1、-1、-2、-3美金。
• OLED上游国产化：国内8.6代线有机发光材料用量远高于6代线，国产替代加速。
• DRAM价格：2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，HBM涨幅15%至20%。
• 半导体设备市场：2025年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元。
• 半导体设备出货量：2025年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，同比下滑18%。

研究结论

• 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。
• 建议重点关注：算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。
• 重点公司：生益科技、寒武纪、海光信息、兆易创新、胜宏科技、建滔积层板、东山精密、沪电股份、工业富联、生益电子、瑞芯微、鹏鼎控股、鼎泰高科、蓝特光学、景旺电子、深南电路、瑞可达、立讯精密、蓝思科技、华勤技术、安集科技、江丰电子、水晶光电、汇成真空、北方华创、中微公司、思特威、恒玄科技、鼎龙股份、领益智造、东睦股份、三环集团、顺络电子、传音控股。

风险提示

• AIGC进展不及预期的风险
• 外部制裁进一步升级的风险
• 终端需求不及预期的风险