核心观点与关键数据
- AI算力硬件持续强劲：阿里发布128卡超节点AI服务器，摩尔线程IPO过会，国产算力需求及供给快速崛起。阿里超节点集成自研CIPU 2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡，实现单柜128颗AI芯片的业界最高密度，推理性能提升50%。摩尔线程拟募资80亿元用于AI芯片研发项目。
- AI推理需求爆发：英伟达CEO黄仁勋提出“思考”推理定律，推理能力将呈指数级增长，带动AI算力硬件需求持续强劲。
- AI-PCB及核心算力硬件：VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著，英伟达推进正交背板研发，单机架PCB价值量有望翻倍以上。ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升。
- 国产算力需求及供给崛起：阿里单柜128颗AI芯片高密度对液冷散热、AI-PCB及互联系统提出更高要求，摩尔线程上市后将持续加大投入，国产算力硬件有望迎来爆发式增长。
投资建议与估值
- 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
重点公司
- AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链：阿里、摩尔线程、生益科技、胜宏科技、东山精密、沪电股份、工业富联、立讯精密、深南电路、景旺电子、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、鹏鼎控股、蓝特光学、瑞可达、东睦股份、寒武纪、兆易创新、蓝思科技、华勤技术、安集科技、水晶光电、汇成真空、北方华创、中微公司、长川科技、江丰电子、鼎龙股份、领益智造、传音控股、铂科新材、三环集团、顺络电子。
- 沪电股份：AI需求确定性最强，公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。
- 北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。
- 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于各类低功耗场景。
- 江丰电子：超高纯靶材业务稳健增长，供应链本土化进程加速带动盈利能力提升。
- 中微公司：持续深化与海内外客户的业务合作，持续加大研发投入力度。
- 兆易创新：25年上半年淡季不淡，收入利润同步增长，主要归因于消费电子国补政策和AI带动端侧存储容量升级。
- 汇成真空：真空镀膜设备贡献主要营收，在手订单饱满。
板块行情回顾
- 涨跌幅前三名：电力设备、有色金属、电子。
- 涨跌幅后三位：商贸零售、综合、社会服务。
- 电子细分板块涨跌幅前三位：半导体设备、半导体材料、集成电路封测。
- 电子细分板块涨跌幅后三位：被动元件、光学元件、印制电路板。
- 本周涨幅前五公司：聚辰股份、长川科技、晶合集成、唯特偶、江丰电子。
- 本周跌幅前五公司：天通股份、科森科技、东田微、永新光学、隆扬电子。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
