核心观点与关键数据
- 台积电业绩持续高增长：台积电2025年5月合并营收同比增长39.6%，环比减少8.3%，AI算力需求旺盛，预计二季度业绩将超过之前指引。
- AI算力需求持续旺盛：AMD、英伟达等芯片大厂乐观预测AI推论需求将推动AI发展，预计AI推论需求的年增率将超过80%，到2028年数据中心AI加速器TAM将超过5000亿美元。
- ASIC芯片爆发式增长：预计2025年谷歌、亚马逊两家ASIC的数量有望达到300多万张，2026年有望继续保持高速增长，Meta、OpenAI及xAI等公司也在大力发展ASIC。
- AI-PCB需求高增长：AI服务器及交换机的带动下，AI-PCB需求高增长，ASIC所用PCB的单GPU对应的PCB价值量更高。
- AI覆铜板需求旺盛：随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
投资建议与估值
- 重点关注：上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 核心受益公司：建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 相关标的：生益科技、沪电股份、东山精密、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、建滔积层板、瑞可达、江丰电子、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、寒武纪、蓝特光学、水晶光电、北方华创、中微公司、正帆科技、思特威、兆易创新、华勤技术、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、安集科技、鼎龙股份、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股。
细分板块观点
- 消费电子：苹果高端机销量领先，618叠加国补带动，苹果iPhone 16系列包揽前三，苹果在中高端价格带销量领先。持续看好苹果产业链机会，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。
- PCB：延续景气度回暖，判断景气度加速向上。家电、汽车、消费类政策补贴加持，AI开始大批量放量，二季度有望持续保持较高的景气度状态，覆铜板行业有望在25Q2实现大幅度的环比增长。
- 元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进。AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。
- 面板：LCD面板价格平稳，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长。OLED：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。受DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，以及美国关税导致买方积极提前备货等因素，支撑第二季服务器与PC DDR4价格上涨。建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。半导体设备景气度加速向上，中国是最大的下游市场。半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。
板块行情回顾
- 本周电子行业涨跌幅为-1.92%。
- 涨跌幅前三名的行业分别为有色金属、石油石化、农林牧渔。
- 涨跌幅后三位为建筑材料、家用电器、食品饮料。
- 涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子、印制电路板、其他电子。
- 涨跌幅靠后的三大细分板块为数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
