电子行业研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链

电子行业2025年营收预计同比增长19.87%，达到42064.87亿元，归母净利润预计同比增长32.77%，达到1799.93亿元。26Q1营收和利润也保持高速增长，分别同比增长28.70%和73.77%。行业向好主要受益于AI云端算力硬件需求强劲、国内半导体自主可控进程加速以及端侧AI密集落地带动消费电子需求回暖。

AI算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长。英伟达新一代算力芯片及北美云厂商ASIC芯片进入规模化交付，带动高多层、高阶HDI及超低损耗材料的AI覆铜板/PCB需求呈几何级增长，量价齐升。

国内半导体自主可控进程加速，设备板块业绩亮眼。国内头部晶圆厂扩产确定性增强，存储芯片需求爆发大力扩产，高端核心设备陆续通过产线验收并结转收入，规模效应与高毛利产品占比提升带动板块盈利跃升。

半导体设计：存储涨价红利兑现，国产算力需求旺盛。存储行业受益于多模态模型落地及tokens消耗激增，营收和利润大幅增长。算力芯片细分领域也实现高速增长，利润端高速增长主要系前期高额的研发投入逐步进入收获期，规模效应显现。

消费电子：苹果iPhone17销量淡季不淡，带动果链业绩稳健增长。苹果端侧AI大模型应用的持续落地带动软硬件生态重构，加速存量机型换机周期。

半导体设备：国产替代加速，重点关注核心产线自主可控。国内先进逻辑及先进存储扩产产能稳步释放，先进制程良率显著改善，制约国产AI芯片发展的代工与先进封装瓶颈逐步突破。国内晶圆厂资本开支保持高位，核心产线建设推进带动半导体设备及零部件国产化率加速提升。

PCB板块受益于全球AI算力基建的持续高企，业绩延续爆发态势。英伟达新一代算力芯片及北美云厂商ASIC芯片进入规模化交付，对高多层、高阶HDI及超低损耗（M8/M9级）材料的AI覆铜板/PCB需求呈几何级数增长。AI覆铜板/PCB/ABF载板/BT载板因需求旺盛已出现涨价，行业量价齐升。

看好AI算力硬件、存储超级周期及半导体自主可控。建议关注AI产业链公司Q1业绩，其他核心公司业绩也有望超预期。随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲。建议关注AI-PCB公司、AI覆铜板龙头厂商以及配套设备、上游电子布/铜箔等需求。