电子行业研究：阿里未来三年AI投资3800亿，继续看好AI算力核心硬件

电子设备 2025-08-31 国金证券 Hallam贾文强

阿里AI投资与云业务表现：阿里未来三年计划投资3800亿元用于AI和云基础设施建设，二季度云业务收入同比增长26%，AI相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长。阿里正在推进AI芯片研发，有望重点突破，并对外出租算力。
AI产业链景气度：GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，B200、B300积极拉货，产业链进入拉货旺季。明年英伟达NVL72机架数量有望超预期。
谷歌、亚马逊、Meta ASIC芯片发展：预测2026年三家公司ASIC芯片数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。
英伟达Blackwell与AI-PCB需求：英伟达Blackwell快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲。英伟达正在积极推进正交背板的研发，采用M9材料，若采用，单机架PCB价值量将大幅提升。
AI覆铜板需求与材料升级：AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升。大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

消费电子：苹果新机、Meta眼镜发布在即，建议关注下半年重视消电折叠屏机会，持续看好苹果产业链机会，AI赋能下iPhone17有望升级。
PCB：延续高景气度，景气度为“高景气度维持”，主要原因是汽车、工控政策补贴加持，AI开始大批量放量。
元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。被动元件AI端测升级带来估值弹性，MLCC手机用量增加，均价有提升。LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会。
IC设计：持续看好景气度上行的存储板块，2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。
半导体设备：景气度稳健向上，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场。看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注北方华创、拓荆科技等。
半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。建议关注鼎龙股份、雅克科技等。