投资逻辑
板块调整迎布局良机，继续看好AI算力硬件及涨价方向。近期AI算力硬件及涨价方向股价出现调整，但基本面无虞，板块调整迎来布局良机。展望三季度，板块有多重利好催化：
- 英伟达Rubin及AMD MI450大量出货
- 谷歌TPU V8及亚马逊Trainium 3开始大批量出货
- 1.6T光模块拉货加速
- 1.6T交换机开始放量
进入二季度业绩期，研判全球AI产业链龙头及核心公司业绩有望继续超预期。AI需求强劲，产业链涨价信息不断：
- 英特尔部分消费级与伺服器处理器调涨价格，涨幅30至50美元不等
- 三星电子计划将今年第三季度DRAM平均售价调高20%
- 日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%
- 富乔工业宣布对旗下电子布产品涨价15-30%
- 台积电、三星晶圆代工产能吃紧，部分制程已售罄
从美光业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，台积电先进制程加速扩产及涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。
Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，预计谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分板块观点
1.1 消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。AI应用落地：
- AI手机：重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中
- AI智能眼镜：关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况
- AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品
1.2 PCB
高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度保持高景气度，预计二季度景气度有望进一步走高。中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
1.3 元件
关注涨价趋势：
- 被动元件：淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价
- 面板：LCD面板价格报涨，OLED看好上游国产化机会
1.4 IC设计
持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动，企业级存储需求开始增多。建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等。
1.5 半导体代工、设备、零部件
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、南亚新材、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份等。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
中微公司
高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司于2025年9月推出了六款半导体设备新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。
江丰电子
2026年6月18日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，募集资金将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。
鼎龙股份
2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。公司于2026年1月拟收购皓飞新材70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂行业。
天弘科技
2026年Q1公司实现营收40.5亿美元，同比+53%，GAAP净利润2.12亿美元，同比+146%。公司全年增长动能来自于CCS（云端与连接解决方案）业务。
板块行情回顾
本周电子行业涨跌幅为-4.30%。电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子、模拟芯片设计、面板。涨跌幅靠后的三大细分板块为LED、集成电路封测、被动元件。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
- 终端需求不及预期的风险
