核心观点与关键数据
- AI算力硬件持续看好：GPT-5发布，继续看好AI算力硬件需求。GPT-5在多个领域表现提升，幻觉率降低，API定价较低，刺激算力需求。头部厂商探索前沿模型，更大规模集群和参数提升模型能力。
- AI算力芯片需求旺盛：英伟达GB200及ASIC放量，AI服务器和交换机转向M8材料，海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆厂商受益。预计2026年Meta、亚马逊、谷歌、微软资本开支同比增加20%-60%，AI服务器和交换机层数提升，推动行业附加值增长。
- AI-PCB及核心算力硬件：AI-PCB需求共振，多家公司订单强劲，下半年业绩高增长有望持续。英伟达Blackwell放量及ASIC发展带动AI-PCB需求，正交背板研发采用M9材料将大幅提升单机架PCB价值量。
- AI覆铜板需求旺盛：AI服务器和交换机转向M8材料，未来向M9材料演进，技术升级提升价值量。大陆覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢。
投资建议与估值
- 重点关注：业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
细分板块观点
- 消费电子：大疆发布全景相机，持续推荐关注苹果产业链。苹果iPhone开启新一轮创新，AI赋能，预计2025-2027年销量稳健增长。
- PCB：景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持”。汽车、工控政策补贴加持，AI大批量放量，三季度有望持续保持高景气度。
- 元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进。
- 被动元件：AI端测升级带来估值弹性，MLCC用量增加，均价提升。
- 面板：LCD面板价格走弱，OLED上游国产化机会看好。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，补库需求加强。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产突破值得期待。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。
- 半导体设备：景气度稳健向上，国内存储厂商及先进制程扩产加速落地，自主可控叠加复苏预期，持续看好设备板块。
- 半导体材料：稼动率回升后材料边际好转及国产化快速导入。平台化材料公司中长期看好，短期看好光刻胶公司催化机会。
重点公司
- 沪电股份：AI需求确定性最强，公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求，有望乘AI发展东风实现快速发展。
- 北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。国内存储厂商及先进制程扩产加速落地，公司迎来订单及业绩释放大年。
- 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于低功耗场景，营收高速增长，盈利能力持续改善。
- 江丰电子：超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长，有望为业绩增长注入强劲动力。
- 中微公司：研发力度持续加大，新品开发速度加快，刻蚀设备收入高增，新产品进展良好。
- 兆易创新：25Q1淡季不淡，下游需求强劲，国产替代+端侧AI成为驱动公司未来成长的主要动力。
- 建滔积层板：需求加速揭开涨价周期，高端品布局有望将盈利水平拔到新高度。
- 蓝特光学：微棱镜收入实现较快增长，持续看好公司光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性。
- 传音控股：收入增速稳健，盈利水平有所承压，非洲地区和新兴市场有较大成长潜力。
板块行情回顾
- 本周电子行业涨跌幅为1.65%。
- 涨跌幅前三名的细分板块为品牌消费电子、分立器件、其他电子。
- 涨跌幅后三位为半导体设备、面板、印制电路板。
- 个股方面，福日电子、硕贝德、阿石创等涨幅前五，恒玄科技、盛美上海、鑫森科技等跌幅前五。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
