晶圆制造
- 核心观点：长存下半年扩产恢复正常预期，长鑫和中芯国际Q3扩产恢复将带动板块情绪复苏。
- 关键数据：中微公司+5.9%，拓荆科技+6.5%，中科飞测+5.4%，芯源微+4.4%，京仪装备+7.2%，华海清科+4.3%。
- 研究结论：看好新一轮晶圆制造大行情，建议重点关注晶圆代工双雄SMIC和华虹，业绩有望超指引，稼动率有望回升；先进制程扩产下半年恢复正常。
模拟
- 核心观点：电子雷管受益水电站建设需求。
- 关键数据：力芯微+4.4%。
存储
- 核心观点：德明利超跌反弹，解禁利空落地。
- 关键数据：德明利+6%。
消费电子
- 核心观点：统联精密有机器人结构件相关业务催化。
- 关键数据：统联精密+12.5%。
算力
- 核心观点：OpenAI与软银合作分歧导致项目进度低于预期，但OAI宣布与甲骨文推进4.5GW数据中心建设；英伟达、博通股价下跌，A股算力链标的同步调整。
- 关键数据：英伟达跌2.54%，博通跌3.34%，沃尔-4.06%，深南-3.5%，沪电-3.5%。
- 研究结论：OpenAI计划2025年底前部署超100万张GPU，马斯克表示xAI五年内打造等效5000万张H100 GPU的算力，行业再掀AI“军备竞赛”；国产算力仍由算力消耗预期驱动，C端豆包5月日均消耗16.4万亿，B端传统行业AI转型有望Q3迎来消耗拐点，当前位置重点推荐国产算力。
PCB
- 核心观点：AI方向PCB订单旺盛，产能紧张，大厂加紧寻找外协产能。
- 研究结论：各公司未来季度业绩有望持续超出预期，建议重点关注。
重点推荐
- 晶圆代工：中芯国际、华虹公司、芯原股份。
- 精智达：FT CP测试速率优异，自研ASIC芯片获长鑫认可，下半年FT高速机和CP二代机验证通过在即，弹性巨大，看三倍空间。
- 国产算力：中芯、芯原、寒武纪、深南、南亚、华丰、芯碁。
- 芯碁微装：Q2-Q3业绩优异，PCB设备高景气持续周期拉长，担忧缓解，推荐。
- 华勤技术：Q2业绩较好，H20恢复供应，B30送测结果即将公布，数据中心业务有望进一步增长。
- 兆易创新：定制化存储成功适配瑞芯微NPU，完成产业化落地第一步，单芯片存储价值量可达20美金，后续与Q公司、M公司合作接踵而至，估值处于低位，建议重视。
其他
