- 海外算力:AI PCB价格略有回调,但行情未结束。Q3 AI行业正向催化较多,关注新一代算力芯片出货、CSP资本开支、多模态+推理大模型发布。
- 国产算力:芯原股份大跌后消息未增量,AI ASIC产业趋势持续向上,Q3Q4国产AI ASIC客户群体有望从1到n,重申推荐芯原股份。
- 晶圆制造:下半年确定性向好,进攻标表现良好。精智达、芯源微、北方华创等受益于扩产确定性提高。SMIC和华虹业绩有望超指引,稼动率回升,看好新一轮晶圆制造大行情。
- 消费电子:果链整体回调,蓝思科技港股上市收入,H股折价20%。
- 关键数据:中国西部沙漠数据中心计划安装超11.5万英伟达H系列芯片;美光预估HBM3E下半年市占率超20%,HBM4预计26年量产。
- 行业动态:苹果25Q2 Mac出货620万台,增速21.4%,市场同比+6.5%;苹果硬件工程主管特努斯或接任CEO。
- 国产算力驱动:本轮海外算力主升由应用需求驱动,国产算力仍由算力消耗预期驱动,C端豆包日均消耗16.4万亿,B端AI转型有望Q3迎来消耗拐点。
- 研究结论:当前位置重点推荐国产算力(中芯、芯原、寒武纪、深南、南亚、华丰、芯碁);推荐晶圆代工双雄(SMIC、华虹)及精智达/芯源微/北方华创/中微公司/拓荆科技;看好3D DRAM产业进展。
- 重点推荐:精智达、中芯国际、华虹公司、芯原股份、兆易创新、宏和科技、沪电股份、泰凌微创、科技芯源微、杰普特、芯碁微装、立讯精密、东山精密、华勤技术、蓝思科技、领益智造、奥海科技、天岳先进。