成功备案60万片8英寸衬底产能，有望受益8英寸衬底产业化

核心观点与关键数据

• 事件：晶盛机电子公司晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目成功备案。
• 产能规划：公司现有产能30万片（25万片6英寸，5万片8英寸），此次备案的60万片8英寸产能落地后，合计产能达90万片，其中65万片为8英寸，规模效应显著。
• 8英寸SiC优势：相比6英寸，8英寸SiC衬底单芯片成本降低35%，有效芯片数量增加1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%~30%，各厂商加速向8英寸转型。
• 国产厂商进展：国内掌握8英寸SiC衬底量产技术的厂家仅有天岳先进、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，晶盛机电8英寸产能全国最多。
• Wolfspeed破产影响：Wolfspeed因债务问题申请破产，全球SiC市场份额从2020年的45%下降至2024年的33.7%，国产供应商竞争力增强，部分国产供应商报价降至400美元以下。

产品线布局

• 碳化硅外延设备：开发6-8英寸碳化硅长晶、切片、减薄、抛光及外延设备，推出双片式碳化硅外延设备。
• 碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活。
• 碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。

盈利预测与投资评级

• 成长曲线：光伏设备为第一曲线，光伏耗材和半导体耗材为第二曲线，碳化硅材料和半导体设备为第三曲线。
• 盈利预测：2025-2027年归母净利润分别为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍。
• 投资评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 碳化硅渗透率不及预期。
• 技术研发不及预期。