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这份研报的核心内容是什么？
这份研报分析了天岳先进作为全球最大的导电型碳化硅（SiC）衬底制造商的市场地位和机遇。报告指出公司处于三重拐点叠加的历史机遇期：6英寸向8英寸切换、价格战出清与供需反转、盈利拐点已现。天岳先进凭借技术领先、成本优势和客户优势，在行业进入量价齐升阶段。预计2026年公司导电型衬底综合ASP同比上涨24%，毛利率回升至25.8%，全年归母净利润转正至0.92亿元。
SiC衬底赛道的发展趋势如何？
全球SiC衬底市场预计2025年达113亿元，2030年达664亿元（CAGR 39.0%），导电型衬底是主战场。目前行业处于6英寸向8英寸切换的关键时期，头部厂商如英飞凌、意法半导体等已完成两轮涨价，供需格局反转，产品进入量价齐升通道。天岳先进作为全球龙头，受益于技术领先和成本优势，市场份额持续扩大，未来成长可期。
研报重点分析了天岳先进的哪些方面？
研报重点分析了天岳先进的竞争优势和市场机遇。公司在技术方面拥有长晶know-how和12英寸全球首发优势，成本方面是同行业中唯一持续正毛利的企业，客户方面绑定全球头部器件厂，认证壁垒深厚。报告还分析了公司处于6英寸向8英寸切换的历史机遇期，以及2026年行业供需反转带来的盈利拐点。
当前SiC衬底市场的现状如何？
当前SiC衬底市场处于6英寸向8英寸切换的关键时期，2025年行业经历价格战后，2026年供需格局反转，头部厂商产能利用率普遍超90%。6英寸产品价格止跌企稳，8英寸产品小幅上行。导电型衬底市场是主战场，预计2025年达113亿元，2030年达664亿元。天岳先进作为全球龙头，受益于技术领先和成本优势，市场份额持续扩大。
研报提示了哪些风险？
研报提示了涨价持续性风险、产能过剩风险、良率风险、下游需求风险、竞争风险和地缘与汇率风险。涨价持续性风险主要关注行业价格能否维持高位；产能过剩风险需警惕新增产能带来的竞争压力；良率风险影响产品成本和交付能力；下游需求风险关乎器件厂采购意愿；竞争风险需关注国内外厂商的竞争格局；地缘与汇率风险可能影响供应链和财务表现。