沃格光电深耕光电玻璃精加工业务15年,是国内最早实现平板显示玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一。公司近年来逐步向新材料高科技产品型企业转型,聚焦第三代半导体显示与半导体先进封装两大方向,构建“一体两翼”布局。玻璃精加工主业显现出触底回升态势,光电显示器件业务产品矩阵不断丰富,业务规模持续扩大。公司子公司通格微是全球最早产业化TG玻璃基多层线路板的公司,子公司江西德虹是布局玻璃基Mini/Micro LED基板业务的核心子公司,均处于小批量供货阶段。
玻璃基板在显示、半导体领域有较大潜力。在显示领域,玻璃基板在散热、高精度、成本方面都具备优势,未来有希望提升渗透率,Micro LED普及将加速玻璃基板替代传统PCB背板。在半导体封装领域,玻璃基板是载板新路径,大算力+光模块增加需求,玻璃基板凭借超低热膨胀系数、卓越平整度及高频信号传输优势,可支撑更高布线密度与散热需求,市场CAGR达30%,预计未来玻璃基板市场渗透率将在3年内达30%,5年内超50%。
公司TGV技术积累扎实,子公司通格微已实现TGV玻璃载板量产,并已进入小批量供货阶段。预计公司2025-2027年营业收入分别为29.05、37.41、49.88亿元,同比+30.8%、+28.8%、+33.3%,归母净利润分别为0.73、1.48、2.35亿元。鉴于玻璃基板在显示、半导体封装领域的巨大空间,同时公司在玻璃基板技术积累扎实,客户端导入迅速,首次覆盖,给予“买入”评级。主要风险包括新产品产业化导入不及预期风险、市场竞争加剧风险、宏观经济波动风险。