1Q25收入创季度新高，毛利率同环比回升。2024年公司实现收入30.92亿元（YoY+14.97%），归母净利润-2.66亿元（YoY-504%），扣非归母净利润-2.66亿元（YoY-152%）；由于价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降11pct至8.74%。1Q25营收8.20亿元（YoY+20.8%，QoQ+0.6%），创季度历史新高，归母净利润-0.81亿元（YoY-28%，QoQ-62%），毛利率为13.07%（YoY+3.2pct，QoQ+17.9pct）。
2024年半导体硅片收入增长27%，毛利率承压。2024年公司半导体硅片实现收入19.06亿元（YoY+26.93%），占比62%，毛利率-1.82%（YoY-9.54pct），折合6英寸的销量为1512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12英寸硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。截至2024年底，公司6英寸抛光片（含衬底片）月产能60万片、8英寸抛光片（含衬底片）月产能57万片、6-8英寸外延片月产能82万片、12英寸抛光片（含衬底片）月产能30万片，12英寸外延片月产能10万片。
2024年半导体功率器件销量增长6.3%，车规级芯片批量供应。2024年公司半导体功率器件实现收入8.62亿元（YoY-16.20%），占比28%，毛利率29.80%（YoY-11.43pct），销量同比增长6.3%至182.40万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H公司供应链，车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024年底，公司功率器件芯片月产能达23.5万片。
2024年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上，毛利率改善。2024年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95亿元（YoY+115%），占比10%，毛利率+13.11%（YoY+26.36pct），销量同比增长123%至4万片。射频芯片业务突破5G基站、卫星通信、智能手机核心技术，面向中兴等通信设备龙头，助推5G基站射频国产化率突破60%；智能手机端三维异构集成芯片进入H公司的供应链。截至2024年底，射频芯片年产能15万片。
投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级。由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.81/2.81/3.86亿元（2025-2026年前值为2.59/3.72亿元），对应2025年4月29日股价的PE分别为89/56/42x，维持“中性”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
