财报点评：4Q21收入创季度新高，毛利率持续改善

2021 年扣非归母净利润亏损收窄，4Q21 收入创季度新高。公司 2021 全年营收 24.67 亿元（YoY 36%），归母净利润 1.46 亿元（YoY 68%），扣非归母净利润-1.32 亿，减亏 1.49 亿元。其中 4Q21 营收 7.00 亿元（YoY 39%, QoQ 8.55%），归母净利润 0.45 亿元（YoY -49%，QoQ 1081%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021 年毛利率提高 2.85pct 至 15.96%，净利率提高0.93pct 至 5.90%；4Q21 毛利率环比提高 2.79pct 至 19.03%。在市场需求持续旺盛的背景下，公司产能持续释放，1-2 月实现营收 5.11 亿元（YoY 51%）扣非归母净利润-806 万元，较上年同期减亏约 2376 万元，减亏约 74%。 成功打造 300mm 半导体硅片综合供应平台，实现三个“全覆盖”。2021 年公司成功通过 14nm 逻辑产品用 300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现批量供应；成功研发 19nm DRAM 用 300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向 64 层与 128 层 3D NAND 应用的 300mm 抛光片认证，并实现大批量供货。公司在技术上实现 300mm 半导体硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖，成功打造出 12 英寸半导体硅片的综合供应平台。 300mm 硅片毛利率大幅改善，200mm 及以下产品产能利用率维持高位。2021年公司 300mm 硅片收入 6.88 亿元（YoY 118%），占比由 17%提高到 28%，毛利率由-34.82%提高到-6.17%，大幅改善；200mm 及以下产品收入 14.21 亿元（YoY 16%），占比由 68%降至 58%，产能利用率持续维持在高位；受托加工业务收入 2.97 亿元（YoY 30%），占比 2.45%。截止 2021 年底，公司 300mm半导体硅片 30 万片/月的产线建设完成，并已启动新增 30 万片/月的扩产建设；200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 40 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过 5 万片/月。为进一步优化产品结构，满足下游客户不断增长的市场需求，公司启动面向汽车电子应用的 200mm 外延片扩产计划。 投资建议：产能不断释放，维持“增持”评级 我们预计公司 2022-2024 年归母净利润 2.09/2.90/3.88 亿元（2022-2023 前值为 1.91/2.39 亿元），同比增速 43/39/34%；EPS 为 0.08/0.11/0.14 元，对应 2022 年 4 月 12 日股价的 PE 分别为 287/207/155x。公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。 盈利预测和财务指标 图 1：公司营业收入及增速 图2：公司 2021 年收入构成 图 3：公司归母净利润及增速 图4：公司利润质量 图 5：公司单季收入及增速 图6：公司单季归母净利润及增速 图 7：公司毛利率、净利率变化情况 图8：公司主要费率 图 9：公司季度毛利率、净利率 图10：公司季度费率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明