投资逻辑
- 大模型推理成本快速降低,有望带动AI应用爆发,进而带动推理算力需求增长。
- ASIC相比GPU性价比高,有望在推理端得到广泛应用。
- 北美云厂商积极布局ASIC,谷歌TPU、亚马逊Trainium已有较大规模出货,OpenAI等模型厂商也在积极布局ASIC。
- ASIC有望迎来高速增长,看好ASIC设计服务公司、以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商、AEC厂商、PCB厂商。
ASIC设计服务公司
- 目前云厂商主要采用美系和台系ASIC设计服务公司,未来国内云厂商有望更多采用本土设计企业。
- 设计服务公司主要壁垒在于关键IP和先进封装经验。
- 建议关注:博通、世芯、联发科、创意电子、Marvell、翱捷科技、芯原股份。
以太网交换机与以太网交换芯片
- ASIC采用以太网组网,ASIC放量有望带动以太网在AI组网的渗透率和需求提升。
- 白盒交换机市场趋势明确,Arista市场份额已超过思科。
- 建议关注:Arista、博通、天弘科技、智邦、Marvell。
AEC厂商
- ASIC需求增长有望带动AEC需求,Credo已在北美CSP实现批量出货。
- AEC相比DAC在短距离传输中具备低成本、低能耗、低维护成本的优势。
- 建议关注:Credo、立讯精密、Astera Lab、Marvell、瑞可达、博创科技。
PCB厂商
- ASIC兴起将带动PCB市场空间提升,主要体现在高速通信领域所用高多层高速板和HDI板。
- 多die合封有望增加封装基板市场需求。
- 建议关注:沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技。
投资建议
- 看好ASIC设计服务公司、以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商、AEC厂商、PCB厂商。
风险提示