电子行业：顶层设计推动人工智能产业发展，看好算力和AI应用板块

2024年2月22日 行业报告 电子 看好/维持 电子行业：顶层设计推动人工智能产业发展，看好算力和AI应用板块 事件： 根据国资委官网披露的信息，2月19日，国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会，会议认为加快推动人工智能发展，是国资央企发挥功能使命，培育新质生产力，推进高质量发展的必然要求。 点评： 顶层设计推动人工智能产业发展，AI产业有望迎来新的发展机遇。从具体层面来看，顶层设计主要包括两点：（1）央企拥抱人工智能变革，把加快发展新 一代人工智能摆在更加突出的位置，着力打造人工智能产业集群，加快构建数据驱动、人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济形态。（2）加快建设一批智能算力中心，开展AI+专项行动，构建一批产业多模态优质数据集，打造从基础设施、算法工具、智能平台到解决方案的大模型赋能产业生态。我们认为，顶层设计推动人工智能产业发展，随着政策推动，AI产业有望迎来新的发展机遇。 AI产业化不断落地，预计中国AI市场2021-2026五年复合增长率（CAGR）将超20%。2023年OpenAI等公司推动GPT技术迭代，ChatGPT等交互式应用发展引领AI由软件向硬件切换，AI产业化成为大势所趋，科技巨擘勇立 潮头。2024年OpenAI公司再度发布“文字生成视频”模型Sora，意味着通用人工智能（AGI）的实现更进一步。长期来看，AI技术的创新迭代驱动了应用场景的进一步落地，以AIGC、数字人、多模态、AI大模型、智能决策为代表的新应用为市场带来了更多机遇。同时，企业数字化和数智化转型催生出对AI技术的多元化需求。根据IDC预计，2026年中国AI市场将实现264.4亿美元市场规模，2021-2026五年复合增长率（CAGR）将超20%。 央企进一步提升战略性新兴产业产值比重，并向社会开放人工智能应用场景，预计将更好引领示范作用。2023年央企战略性新兴产业投资2.18万亿元，同比增长32.1%。国务院国资委已经启动了战略性新兴产业焕新行动和未来产业 启航行动。10家央企签订倡议书，将向社会开放人工智能应用场景。2023年央企遴选107户企业列为国有企业数字化转型行动试点，117个智能工厂、304个优秀场景入选国家智能制造试点示范项目，将更好地起到引领示范作用。 投资策略：下游ChatGPT和文件生成视频催生AI新需求，我们看好AI产业链算力和下游AI应用板块。看好GPU和AI芯片，相关受益标的：景嘉微、 寒武纪、海光信息；存储容量提升相关受益标的：江波龙、香农芯创、万润科技、佰维存储；PCB领域相关受益标的：沪电股份、胜宏科技；AIPC领域推荐：翰博高新和统联精密，受益标的：光大同创。 风险提示：（1）技术迭代风险；（2）AI下游应用不达预期；（3）中美贸易摩擦加剧。 未来3-6个月行业大事： 无 资料来源：恒生聚源 行业基本资料占比% 股票家数3467.5% 行业市值(亿元)57354.737.04% 流通市值(亿元)47148.017.3% 行业平均市盈率46.17/ 资料来源：恒生聚源、东兴证券研究所 行业指数走势图 电子 沪深300 19.9% 7.8% -4.2% -16.2% -28.2% -40.2% 2/225/248/2311/222/21 资料来源：恒生聚源、东兴证券研究所 分析师：刘航 021-25102913liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480522060001 行业研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 P2东兴证券行业报告 电子行业：顶层设计推动人工智能产业发展，看好算力和AI应用板块 相关报告汇总 报告类型标题日期 行业深度报告电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议—半导体技术前瞻专题2024-01-08 系列之一 行业深度报告FPGA的国产替代现在是什么情况？未来是哪些方向？—“FPGA五问五答”系列报2023-12-26 告五 行业深度报告如何理解FPGA商业模式？龙头竞争优势的来源？—“FPGA五问五答”系列报告2023-12-25 报告三 行业深度报告 电子行业2024年投资展望：“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头 2023-11-29 行业深度报告 电子元器件行业：复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？ 2023-09-28 行业深度报告 电子行业2023年中期投资策略：从模式创新到技术创新，拥抱硬件创新浪潮 2023-07-03 行业深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 2023-05-26 行业普通报告 电子行业点评：三星显示携手eMagin公司布局硅基OLED领域，助力XR行业发展 2023-05-22 四 行业深度报告FPGA在各行业究竟用在哪里？未来哪个下游最有机会？—“FPGA五问五答”系列2023-12-25 行业深度报告海外硬科技龙头复盘研究系列之四：论国产半导体量测设备行业发展之天时地利人2023-05-17 和 公司普通报告统联精密（688210）：毛利率环比明显改善，折叠机铰链零部件等新项目需求逐步释2023-11-06 放 公司普通报告统联精密（688210）：Q1业绩承压，折叠屏铰链产品陆续导入量产2023-05-05 资料来源：东兴证券研究所 P3 东兴证券行业报告 电子行业：顶层设计推动人工智能产业发展，看好算力和AI应用板块 分析师简介 刘航 复旦大学工学硕士，2022年6月加入东兴证券研究所，现任电子行业首席分析师兼科技组组长。曾就职于Foundry厂、研究所和券商资管，分别担任工艺集成工程师、研究员和投资经理。证书编号：S1480522060001。 分析师承诺 负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师，在此申明，本报告的观点、逻辑和论据均为分析师本人研究成果，引用的相关信息和文字均已注明出处。本报告依据公开的信息来源，力求清晰、准确地反映分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。 风险提示 本证券研究报告所载的信息、观点、结论等内容仅供投资者决策参考。在任何情况下，本公司证券研究报告均不构成对任何机构和个人的投资建议，市场有风险，投资者在决定投资前，务必要审慎。投资者应自主作出投资决策，自行承担投资风险。 P4东兴证券行业报告 电子行业：顶层设计推动人工智能产业发展，看好算力和AI应用板块 免责声明 本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写，东兴证券股份有限公司是具有合法证券投资咨询业务资格的机构。本研究报告中所引用信息均来源于公开资料，我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价，投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关。 我公司及报告作者在自身所知情的范围内，与本报告所评价或推荐的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，我公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为我公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发，需注明出处为东兴证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 本研究报告仅供东兴证券股份有限公司客户和经本公司授权刊载机构的客户使用，未经授权私自刊载研究报告的机构以及其阅读和使用者应慎重使用报告、防止被误导，本公司不承担由于非授权机构私自刊发和非授权客户使用该报告所产生的相关风险和责任。 行业评级体系 公司投资评级（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数）： 以报告日后的6个月内，公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率15％以上； 推荐：相对强于市场基准指数收益率5％～15％之间；中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；回避：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。 行业投资评级（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数）： 以报告日后的6个月内，行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：看好：相对强于市场基准指数收益率5％以上； 中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；看淡：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。 东兴证券研究所 北京上海深圳 西城区金融大街5号新盛大厦B虹口区杨树浦路248号瑞丰国际福田区益田路6009号新世界中心 座16层 邮编：100033 电话：010-66554070传真：010-66554008 大厦5层 邮编：200082 电话：021-25102800传真：021-25102881 46F 邮编：518038 电话：0755-83239601传真：0755-23824526