公司信息更新报告：Q3营收单季度历史新高，并表晟碟助力先进封装

公司2024Q3营收同环比增长，创单季历史新高，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.29%，同比-0.48pcts。其中，2024Q3营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%； 毛利率12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts；归母净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润16.98/25.74/31.28亿元（ 前值21.26/30.03/39.64亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.95/1.44/1.75元（前值EPS1.19/1.68/2.22元），当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性，维持“买入”评级。 完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域助力公司长期发展 2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，2024年9月28日交割后，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024 H2 公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要