公司信息更新报告：Q3营收单季度历史新高，并表晟碟助力先进封装

公司2024Q3营收同环比增长，创单季历史新高，维持“买入”评级。2024年Q1-3公司实现营收249.8亿元，YoY+22.3%；归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.29%，同比-0.48pcts。其中，2024Q3营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts；归母净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段，下调公司2024-2026年盈利预测，预计归母净利润分别为16.98/25.74/31.28亿元，EPS为0.95/1.44/1.75元，当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍。看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性，维持“买入”评级。

完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域助力公司长期发展。本次交易出售方为西部数据，公司间接控制晟碟上海并对其财务进行并表，有助于提升长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：云计算领域涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产；存储领域覆盖16层NANDflash堆叠、35um超薄芯片制程能力、Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先地位。收购晟碟上海将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，预计2024 H2 公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。

风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。