长电科技：Q3营收创历史新高，晟碟上海已完成并表

业绩表现

• 2024年Q1-Q3：公司实现营收249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利10.21亿元，同比增长36.73%；毛利率12.93%，同比下降0.94pcts；净利率4.31%，同比下降0.46pcts。
• 2024年Q3：公司实现营收94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.8%；归母净利4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.21%；毛利率12.23%，同比下降2.13pcts，环比下降2.05pcts；净利率4.82%，同比下降0.97pcts，环比下降0.78pcts。
• Q3利润下滑原因：毛利同环比下滑较多，推测与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关。

行业与公司增长驱动因素

• 行业景气度回升：消费市场需求稳定、存储器市场回暖、AI与高性能计算等领域带动，2024年上半年全球半导体销售额同比增长18.1%，公司订单量增加，产能利用率提升。
• 战略布局高附加值领域：公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动业绩持续增长。

收购晟碟上海

• 收购背景：晟碟上海为西部数据唯二封测厂，财务表现稳健，22/23H1营收分别为35/16亿元，净利润分别为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%。
• NAND市场空间：2022年全球NAND市场规模为587亿美元，占存储市场40.8%，2028年有望增长至920亿美元（CAGR约8%）。
• 收购影响：有望进一步打开NAND市场空间，并增厚Q4业绩。

投资建议

• 盈利预测调整：2024-2026年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元（原预测20.12/30.60/34.05亿元），对应PE为42/29/25X。
• 评级：维持“买入”评级，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，行业复苏有望提升盈利能力。

风险提示

• 同行价格竞争、利润承压；
• AI对先进封装的需求拉动不及预期；
• 研报数据更新不及时风险。