公司信息更新报告：Q3营收同环比增长，完成收购晟碟助力先进封装

公司2024Q3营收同环比增长，创Q3收入历史同期新高，主要得益于部分客户业务上升和产能利用率提高。公司发布2024Q1-3营收预估为249.8亿元，YoY+22.3%；其中Q3预估营收94.9亿元，YoY+14.9%，QoQ+9.8%。封测行业处于复苏阶段，维持2024-2026年盈利预测：归母净利润分别为21.26/30.03/39.64亿元，EPS为1.19/1.68/2.22元，对应PE为32.1/22.7/17.2倍。看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。

公司完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域市场份额。交易对价约6.68亿美元，预计2024Q4标的公司财务将并表，提升长期盈利能力。

公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：（1）云计算领域，2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已稳定量产；（2）存储领域，覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片制程等，处于国内领先地位，收购晟碟上海将进一步强化能力；（3）汽车电子领域，上海临港建立生产工厂，江阴工厂搭建中试线，成功向国际知名客户提供样品。预计2024 H2稼动率提升，拉动业绩增长。

风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。