公司信息更新报告：2024Q2业绩企稳回升，积极推进测试机全球化布局

公司2024Q2营收同环比高增，业绩显著回暖，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，2024H1实现营收3.79亿元，YoY-0.63%；实现归母净利润1.12亿元，YoY-30.25%；扣非净利润1.27亿元，YoY-18.65%；由于产品结构变化及成本控制，毛利率75.85%，YoY+5.28pcts。其中，2024Q2营收2.42亿元，YoY+33.52%，QoQ+77.05%；归母净利润0.89亿元，YoY+2.85%，QoQ+279.94%； 扣非净利润0.95亿元 ，YoY+11.88%，QoQ+199.02%；毛利率76.28%，YoY+4.73pcts，QoQ+1.2pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测 ， 预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为32.0/25.1/19.8倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 2024Q2加大研发投入和市场推广，行业复苏带动订单量增加 2024H1公司净利润有所承压，主要系公司持续加大在模拟、数据混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，2024H1研发费用0.77亿元，同比+17.39%。同时，公司加大市场推广及海外销售网络建设使得销售费用同比+11.88%。随着半导体行业复苏，公司得益于丰富的产品布局和覆盖多领域客户群体，大客户批量订单明显增加，2024H1公司合同负债为0.53亿元，较2024年初增长92.57%。 平台化设计提高产品优势，积极推进全球化战略布局。 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试，平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。公司加大海外拓展力度，2024年4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机STS8300在全球半导体封测供应商Unisem完成装机。同时，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场也将陆续贡献订单，公司未来业绩有望进一步增厚。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要