电子行业半月报:英伟达Q1财季营收再超预期,新平台Rubin正式预告 电子 评级:看好 日期:2024.06.11 证券研究报告|行业周报 报告要点 5月下板块走势回顾:2024年5月下(5月16日-5月31日),大盘指数中,上证综指下跌1.06%,深证成指下跌2.29%,创业板指下跌1.84%,沪深300下跌1.27%。截至2024年5月31日,申万电子指数为3295.17,较5月16日上涨1.33%,行业涨跌幅在所有一级行业中排序4/31。2024年5月下, 申万电子各子行业中,电子化学品板块上涨4.16%,半导体板块上涨2.08%,其它电子板块上涨1.98%,元件板块上涨1.16%,消费电子板块上涨1.12%,光学光电子板块下跌1.03%。5月下,申万电子行业349支个股上涨,英力股份(177.73%)、光大同创(69.92%)、雷曼光电(46.90%)涨幅居前;118支个股下跌,超华科技(-46.30%)、华微电子(-33.58%)、ST瑞德 (-15.00%)跌幅居前。5月下,电子行业上市公司中,龙腾光电、工业富联、传音控股的机构持股比例居前,分别为90.24%、89.29%、85.08%。 分析师王少南 登记编码:S0950521040001:0755-23375522 :wangshaonan@wkzq.com.cn 联系人金凯笛 :021-61102509 :jinkaidi@wkzq.com.cn 行业表现2024/6/7 6% -1% -8% -16% -23% -30% 2023/62023/92023/122024/3 英伟达发布2025财年第一季度财报,数据中心业务持续高增。公司一季度电子上证综指 深证成指沪深300 收入达260.44亿美元,同比增长262%,环比增长18%,超出2024财年四 季度提供的业绩指引。细分数据中心产品,受益于H系列产品出货量的增加,计算产品收入显著提升;在网络产品方面,伴随未来SpectrumX以太网产品的放量,有望带来数十亿美元的增长。此外,游戏业务环比下降7.6%,主要原因系被基本电脑GPU销量的季节性回落;专业可视化业务环比下降7.8%,主要受桌面工作站GPU业务的影响;汽车相关业务增长17%,主要受益于自动驾驶平台和AI座舱方案的共同推动。 COMPUTEX2024,英伟达新一代平台Rubin将于2026年上市。该平台具有新的GPU、基于Arm的CPU“Vera”,以及融合InfiniBand/以太网的NVLink6、CX9SuperNIC和X1600的高级网络。下一代RubinGPU预计将在2026年推出,搭载8个HBM4内存堆栈;新一代VeraCPU也将为ArmCPU内 核优化配置。英伟达正在融合InfiniBand和以太网,网络硬件的快速迭代,有望推动交换芯片、光模块等通信网络产业的持续繁荣,SpectrumX800/UltraX800/X1600交换芯片分别将在2024/2025/2026年推出,并将支持万卡/十万卡/百万卡的算力集群互联。此外,在大会上,黄仁勋展示了液冷的MGX服务器,相对于风冷的DGX服务器,MGX散热更好,同时具备更优的性能。伴随全球算力浪潮的演进,芯片间将更加强调时延的降低和速率的提升,液冷产业将持续受益。 国家大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本3440亿元人民币,超过前两期大基金注册资本的总和。股东信息显示,国家大基金三期公司共有19 位股东共同持股,其前三大股东为财政部、国开金融、上海国盛,持股比例分别为17.44%/10.47%/8.72%。工行、农行、建行、中国银行分别持股6.25%,交通银行持股5.81%,邮储银行持股2.33%。国有六大行首次出资作为国家大基金发起人,合计拟出资金额为1140亿元,占注册资本比例近三分之一。 资料来源:Wind,聚源 相关研究 《电子行业半月报:OpenAI、谷歌、微软纷至沓来,AI大模型开启价格战》(2024/5/23) 《电子行业半月报:台积电2024Q1营收略超预期,多项前沿技术领跑行业》(2024/5/8) 《电子行业半月报:Pura70闪耀登场,华为高端智能机再下一城》(2024/4/24) 《电子行业半月报:华为“三折”折叠屏专 利公布,高端机市场竞争力有望持续提升》 (2024/4/3) 《电子行业半月报:英伟达GTC2024,全新 Blackwell平台震撼亮相》(2024/3/20) 《电子行业半月报:英伟达2024财年四季报发布,数据中心GPU优势显著》(2024/3/5) 《电子行业点评:Sora模型横空出世,AIGC行业又一里程碑》(2024/2/20) 《电子行业半月报:苹果VisionPro正式发售,开启空间计算时代新篇章》(2024/2/5) 《华为发布会点评:鸿蒙千帆起,生态万舸行》(2024/1/21) 《电子行业半月报:CES2024回顾,AI产品线百花齐放》(2024/1/16) 风险提示:1、宏观经济恢复不及预期,电子行业下游需求不及预期;2、贸易摩擦加剧,电子行业供应链进一步受限的风险;3、若电子行业技术研发和迭代、产品推进不及预期,存在国产替代不及预期的风险;4、电子行业竞争加剧,使得部分企业盈利能力下滑的风险。 内容目录 1、英伟达Q1财季营收再超预期,新平台Rubin正式预告3 1.1英伟达2025财年一季报发布,营收超预期增长3 1.2COMPUTEX2024,英伟达新一代平台Rubin将于2026年上市4 2、行业新闻6 3、公司动态8 4、市场动态9 5、风险提示11 图表目录 图表1:英伟达FY2023-FY2025季度总营收及环比(亿美元)3 图表2:英伟达2025财年Q1各业务营收占比3 图表3:英伟达FY2023-FY2025季度数据中心营收及环比(亿美元)4 图表4:英伟达2025财年Q1数据中心产品营收情况(亿美元)4 图表5:英伟达GPU的性能和能耗随时间变化图4 图表6:英伟达新一代半导体技术路线平台:Rubin5 图表7:英伟达Spectrum以太网/InfiniBand交换芯片和SuperNIC的路线图5 图表8:申万一级行业5月下涨跌幅(5月16日-5月31日)9 图表9:申万一级行业年初至今涨跌幅(截至5月31日)9 图表10:申万电子细分行业5月下涨跌幅(5月16日-5月31日)10 图表11:申万电子行业5月下股价涨跌幅前十标的(5月16日-5月31日)10 图表12:电子行业2024Q1机构持股比例前十标的(截至2024年5月下)11 1、英伟达Q1财季营收再超预期,新平台Rubin正式预告 1.1英伟达2025财年一季报发布,营收超预期增长 2024年5月23日,英伟达发布2025财年一季报。FY2025Q1,公司实现营收260.44亿美元,超出预期(FY2024Q4业绩指引预计FY2025Q1营收为240亿美元,上下浮动2%),同比增长262%,环比增长18%;GAAP和Non-GAAP毛利率分别为78.4%/78.9%;GAAP净利润148.81亿美元,同比增长628%,环比增长18%;Non-GAAP净利润152.38亿美元,同比增长462%,环比增长18%。公司对未来业绩持乐观态度,预计二季度营收约为280亿美元(上下浮动2%),GAAP和非GAAP毛利率将分别达到74.8%和75.5%(上下浮动0.5pct)。 英伟达计划于6月7日收盘后进行拆股,比例为1:10,并计划每股普通股的现金股息从0.04美元提高至0.10美元。此外,英伟达在本季度斥资约78亿美元用于股票回购和股息支付。报告期内,公司总共回购了价值77亿美元的股票,并支付了9800万美元的股息。 图表1:英伟达FY2023-FY2025季度总营收及环比(亿美元)图表2:英伟达2025财年Q1各业务营收占比 资料来源:英伟达官网,五矿证券研究所资料来源:英伟达官网,五矿证券研究所 英伟达在数据中心领域的强劲表现是本季度收入大幅增长的主要推动力。按业务平台划分,FY2025Q1数据中心/游戏/专业可视化/自动驾驶及机器人/OEM及其它业务的营收分别为226/26/4.3/3.3/0.8亿美元,分别占总营收的86.6%/10.2%/1.6%/1.3%/0.3%,同比变化分别为427%/18%/45%/11%/1%,环比变化分别为23%/-7.6%/-7.8%/17%/-13%。英伟达游戏业务的环比下降主要原因系被基本电脑GPU销量的季节性回落;专业可视化业务的环比下降主要受桌面工作站GPU业务的影响;汽车相关业务的增长主要受益于自动驾驶平台和AI座舱方案的共同推动。 英伟达数据中心业务主要包含计算产品和网络产品两大类。计算产品FY2025Q1收入约为194亿美元,同比增长478%,环比增长29%,主要受益于下游大模型训练与推理引擎的需求提升带来的H系列GPU的持续增加,当前H200的供给依然紧张,公司计划于二季度出货H200。Blackwell芯片出货速度远超预期,已吸引亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、Oracle等诸多科技龙头企业,目前已全面投产,将于2024年二季度开始出货,并计划于三季度增产,四季度投放至数据中心。 网络产品FY2025Q1收入约为32亿美元,同比增长242%,环比减少5%。环比下降的主要原因系InfiniBand产品和SpectrumX以太网产品的产量不足,未能满足下游需求。公司表示,伴随未来SpectrumX以太网产品的放量,有望带来数十亿美元的增长。 图表3:英伟达FY2023-FY2025季度数据中心营收及环比(亿美元)图表4:英伟达2025财年Q1数据中心产品营收情况(亿美元) 资料来源:英伟达官网,五矿证券研究所资料来源:英伟达官网,五矿证券研究所 1.2COMPUTEX2024,英伟达新一代平台Rubin将于2026年上市 6月2日,英伟达在COMPUTEX2024活动上公布新一代半导体路线图——Rubin平台,该平台具有新的GPU、基于Arm的CPU“Vera”,以及融合InfiniBand/以太网的NVLink6、CX9SuperNIC和X1600的高级网络。 Blackwell创新推动加速运算,新一代技术平台Rubin将于2026年上市 Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管,采用台积电4nm制程制造。BlackwellUltra系列GPU将于2025年上市,搭载八个HBM3e内存堆栈。由Blackwell构造的DGX服务器相比上一代HopperDGX兼具更优的性能和相对更低的功耗,以NVL72BlackwellDGX为例,相较于HopperDGX,NVL72AI算力增长45倍,总带宽提高18倍,总功耗为100KW,仅增长10倍。此外,在大会上,黄仁勋展示了液冷的MGX服务器,相对于风冷的DGX服务器,MGX散热更好,同时具备更优的性能。 图表5:英伟达GPU的性能和能耗随时间变化图 资料来源:英伟达Computex2024,五矿证券研究所 下一代RubinGPU预计将在2026年推出,搭载8个HBM4内存堆栈;新一代VeraCPU也将为ArmCPU内核优化配置;RubinUltra系列将于2027年推出,将搭载12个HBM4内存堆栈;Rubin平台还包含3600GB/s的快速NVLink6Switch性能,以及1,600GB/s的CX9SuperNIC组件。GPU单卡算力性能持续提升,算力和功耗的边际成本不断下降,以支 撑AI大模型参数持续增长。 图表6:英伟达新一代半导体技术路线平台:Rubin 资料来源:英伟达Computex2024,五矿证券研究所 英伟达正在加速以太网和InfiniBand的融合,网络通信相关产业有望持续繁荣 英伟达正在融合InfiniBand和以太网。SpectrumX80051.2T以太网交换芯片,搭配BF3400GSuperNIC将于2