行业周报：英伟达第一财季营收再超预期，美光25年HBM供应谈判基本完成

证券研究报告|行业研究周报 2024年05月25日 英伟达第一财季营收再超预期，美光25年HBM供应谈判基本完成 评级及分析师信息 行业评级：推荐 行业走势图 10% 2% -5% -13%-20%-28% 2023/052023/082023/112024/022024/05 电子沪深300 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSACNO：S1120523070004联系电话：分析师：赵恒祯邮箱：zhaohz@hx168.com.cnSACNO：S1120523090002联系电话： 行业周报 ►行情回顾：电子板块本周涨幅-3.49%（17/31），10年PE百分位为68.92% （1）全行业比较：申万电子行业指数下跌3.49%，同期沪深300下跌2.08%。电子行业在全行业中涨跌幅排名为17/31。 （2）电子板块子板块：半导体板块在申万电子二级行业中跌幅最大，区间涨跌幅为-4.28%；消费电子板块跌幅最小，区间涨跌幅为-2.32%；（3）电子行业估值：沪深300指数PE为 12.0倍，10年PE百分位为39.65%；申万电子（一级行业）指数PE为58.2倍，10年PE百分位为68.92%。 ►英伟达：第一财季营收260.44亿美元同比增长262%，净利润148.81亿美元同比大增628%，股价再创新高 北京时间5月23日早间消息，英伟达今日公布了该公司的2025 财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收为260.44亿美元，与上年同期的71.92亿美元相比大幅增长262%，与上一财季的221.03亿美元相比增长18%；净利润为148.81亿美元，与上年同期的20.43亿美元相比大幅增长628%，与上一财季的122.85亿美元相比增长21%；不计入某些一次性项目，英伟达第一财季调整后净利润为152.38亿美元，与上年同期的 27.13亿美元相比大幅增长462%，与上一财季的128.39亿美元相比增长19%。英伟达第一财季调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，并且该公司对2025财年第二财季营收作出的展望也超出预期，从而推动其盘后股价大幅上涨逾6%，突破52周最高价。 ►美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 5月22日消息，美光在昨日的摩根大通投资者会议活动上表 示，美光2025年HBM内存供应谈判基本完成。美光高管代表宣称，其已与下游客户基本敲定了明年HBM订单的规模和价格。美光预计HBM内存将在其截至2024年9月的本财年中创造数亿美元量级的营收，而在25财年相关业务的销售额将增加到数十亿美元。美光预测，未来数年其HBM内存位元产能的复合年增长率将达到50%。为了应对HBM领域的强劲需求，美光调升了本财年资本支出的预计规模，从75~80亿美元增至80亿美元（当前约579.2亿元人民币）。在HBM技术层面，美光于本季度早些时候开始出样12层堆叠HBM3E内存。这一单堆栈容量提升50%的新品预计将成为美光2025年业绩的重要驱动力。而在非HBM领域，美光认为高AI算力 PC对通用内存的需求将增长40~80%，而LPDDR内存未来将在数据中心市场占有更大份额。整体来看，美光预测DRAM内存行业长期增长率将维持在15%上下，NAND行业的长期增长率则略高于20%。 风险提示 技术发展不及预期，下游需求不及预期 正文目录 1.本周行情回顾4 1.1区间涨跌幅：电子排名17/31，子板块中半导体板块跌幅最大4 1.2电子行业估值5 2.本周行业新闻概览6 2.1.英伟达：第一财季营收260.44亿美元同比增长262%：净利润148.81亿美元同比大增628%，股价再创新高6 2.2.台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元7 2.3.美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元8 2.4.TrendForce：HBM3e带动，2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%8 2.5.三星电子、SK海力士：目前对通用存储芯片增产持保守态度9 2.6.SK海力士：HBM3E内存良率已接近80%，生产效率也已翻倍9 2.7.英伟达：BlackwellGB200AI芯片今年预估出货50万片，明年将达200万片10 2.8.AMD：新架构曝料，Zen5C最多192核、Zen6单个CCD最多32核11 2.9.小鹏汽车：小鹏汽车2024年Q1营收65.5亿元，同比增长62.3%12 2.10.Canalys：Q1东南亚智能手机市场同比增长12%至2350万部，三星、传音、小米前三13 风险提示13 图表目录 图1本周（2024.5.20-2024.5.24）各行业区间涨跌幅（申万一级行业）4 图2电子各板块区间涨跌幅（申万二级行业）5 图3电子各板块区间涨跌幅（申万三级行业）5 图4过去10年SW电子板块PE（TTM）走势5 图5英伟达2025第一季度财报摘要7 图6HBM内存结构图8 图7HBM内存结构图10 图8BlackwellGB20010 图9不同代Zen芯片对比11 图10小鹏汽车一季度财报摘要12 图112024年5月东南亚地区智能手机出货量和年增长率13 1.本周行情回顾 1.1区间涨跌幅：电子排名17/31，子板块中半导体板块跌幅最大 全行业比较：本周（2024.5.20-2024.5.24，下同）申万电子行业指数下跌3.49%，同期沪深300下跌2.08%。电子行业在全行业中涨跌幅排名为17/31。 图1本周（2024.5.20-2024.5.24）各行业区间涨跌幅（申万一级行业） 4% -3.4853% 2% 0% -2% -4% -6% -8% 煤公农银炭用林行事牧 业渔 石电交食建通油力通品筑信石设运饮装 化备输料饰 环钢家纺 保铁用织 电服 器饰 机非电有械银子色设金金 备融属 医国基传社商药防础媒会贸生军化服零 物工工务售 美计汽建容算车筑护机材 理料 综房轻合地工 产制造 资料来源：iFind，华西证券研究所 电子行业子板块：本周消费电子板块在申万电子二级行业中涨幅最多，区间涨跌幅为-2.32%；半导体板块表现最弱，区间涨跌幅为-4.28%；进一步细分来看，消费电子零部件及组装板块在申万电子三级行业中涨幅居前，区间涨跌幅为-2.04%；数字芯片设计板块在申万电子三级行业中表现较弱，区间涨跌幅为-5.61%。 图2电子各板块区间涨跌幅（申万二级行业）图3电子各板块区间涨跌幅（申万三级行业） 资料来源：iFind，华西证券研究所资料来源：iFind，华西证券研究所 1.2电子行业估值 电子行业PE百分位：截至2024年5月24日，沪深300指数PE为12.04倍，10年PE百分位为39.65%；申万电子（一级行业）指数PE为58.18倍，10年PE百分位为68.92%。 图4过去10年SW电子板块PE（TTM）走势，沪深300指数PE为,12.04X，申万电子指数PE为58.18X 资料来源：iFind，华西证券研究所 2.本周行业新闻概览 2.1.英伟达：第一财季营收260.44亿美元同比增长262%：净利润148.81亿美元同比大增628%，股价再创新高 北京时间5月23日，英伟达今日公布了公司的2025财年第一财季财报。报告显 示，英伟达第一财季营收为260.44亿美元，与上年同期的71.92亿美元相比大幅增长262%，与上一财季的221.03亿美元相比增长18%；净利润为148.81亿美元，与上年同期的20.43亿美元相比大幅增长628%，与上一财季的122.85亿美元相比增长21%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第一财季调整后净利润为152.38亿美元，与上年同期的27.13亿美元相比大幅增长462%，与上一财季的128.39亿美元相比增长19%。（注：英伟达财年与自然年不同步，2024年1月30日至2025年1月29日为2025财年。）英伟达第一财季调整后每股收益和营收均 超出华尔街分析师预期，并且该公司对2025财年第二财季营收作出的展望也超出预期，从而推动其盘后股价大幅上涨逾6%，突破52周最高价。 按业务部门划分，英伟达第一财季数据中心业务营收为226亿美元，创下公司历史上的新纪录，与上年同期相比大幅增长427%，与上一财季相比增长23%；游戏和AIPC业务营收为26亿美元，与上年同期相比增长18%，但与上一财季相比下降8%；专业可视化业务营收为4.27亿美元，与上年同期相比增长45%，但与上一财季相比下降8%；汽车业务营收为3.29亿美元，与上年同期相比增长11%，与上一财季相比增长17%。 英伟达预计，2025财年第二财季该公司的营收将达280亿美元，上下浮动2%，这一业绩展望超出分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，36名分析师此前平均预期英伟达第二财季营收将达266.6亿美元。2025财年第二财季该公司按照和不按照美国通用会计准则的毛利率预计分别将达74.8%和75.5%，上下浮动50个基点；按照和不按照美国通用会计准则的运营支出预计分别将达40亿美元和28亿美 元左右；按照和不按照美国通用会计准则的其他收入预计均为3亿美元左右，其中除去了来自于非关联企业投资的损益；按照和不按照美国通用会计准则的税率预计都将为17%，上下浮动1%。（来源：IT之家） 图5英伟达2025第一季度财报摘要 资料来源：英伟达官网，华西证券研究所 2.2.台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元 5月23日，台积电举办技术论坛，台积电预计2024年包括存储芯片在内的半导 体业务将达到6500亿美元（当前约4.71万亿元人民币），专业代工业务将达到1500 亿美元（当前约1.09万亿元人民币）。欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表 示：到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元（当前约7.25万亿元人民币）。 其中，晶圆代工产值2500亿美元（当前约1.81万亿元人民币），年复合成长率(CAGR)11%。他指出，AI正快速改变大家的生活，加速产业创新、减少资源浪费，我们现在正进入一个由AI赋能的世界，对半导体产业的蓬勃发展来说将是一个最好的时机。回顾2023年，侯永清认为，去年是充满挑战的一年，大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期，但现在库存调整已大致告一段落。整体来看，今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态，只是不同的应用复苏脚步有些不同。侯永清指出，AI需求非常的强劲，手机跟PC业务也已经开始缓慢复苏中，但是车用与工控需求仍稍微疲软。他表示，AI需求仍在持续上涨中，尤其AI加速器需求非常强劲。与去年相比，今年增长大约2.5倍；PC市场今年会有1-3%增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长长1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩估衰退1-3%；IoT预估增长7-9%，但相较过往年增幅20%是呈现下滑。（来源：IT之家） 2.3.美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 5月22日，美光在摩根大通投资者会议活动上表示，美光2025年HBM内存供应谈判基本完成。美光高管代表宣称，其已与下游客户基本敲定了明年HBM订单的规模和价格。美光预计HBM内存将在其截至2024年9月的本财年中创造数亿美元量级的营收，而在25财年相关业务的销售额将增加到数十亿美元。美光预测，未来数年其HBM内存位元产能的复合年增长率将达到50%。为了应对HBM领域的强劲需求，美光调升了本财年资本支出的预计规模，从75~80亿美元增至80亿美元（当前约579.2亿元人民币）。在HBM技术层面，美光于本季度早些时候开始出样12层堆叠HBM3E内存。这一单堆栈容量提升50%的新品预计将成为美光2025年业绩的重要驱动力。而在非HBM领域，美光认为高AI算力PC对通用内存的需求将增长40~80%，而LPDDR内存未来将在数据中心市场占有更大份额。整体来看，美光预测DRA