电子行业周报：英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦

行业研究 2024年05月27日 行业周报 标配英伟达第一财季营收再超预期，微软 Build大会为AI大厦添砖加瓦 ——电子行业周报2024/5/20-2024/5/26 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 相关研究 1.联想全栈式AI战略扬帆起航，OpenAI、谷歌相继迭代大模型——电子行业周报（20240513-20240519） 2.存储合约涨价预期上调，苹果发布M4芯片加码AIPC——电子行业周报（20240506-20240512） 3.2024Q1三星电子半导体业务扭亏为盈，苹果业绩超预期——电子行业周报（20240429-20240505） 投资要点： 电子板块观点：英伟达连续三个季度收入同比增速超过200%，AI芯片需求旺盛有望引领行业发展；微软Build大会推出Copilot自定义版，覆盖AI基础设施搭建到模型产品落地。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 英伟达连续三个季度收入同比增速超过200%，AI芯片需求旺盛有望引领行业发展。5月24日，英伟达发布2025财年第一财季财报（截至2024年4月28日），公司业绩和前景展望大超预期。受消息提振，股价连创历史新高。报告期内，英伟达营收同比增长262%至 260亿美元，远超市场普遍预期的245亿美元，创历史新高，并且已连续第三个季度收入同比增速超过200%；净利润同比增长620%至148.8亿美元。同时，英伟达预期其第二财季的营收将达到280亿美元，市场预期为268亿美元。CEO黄仁勋表示：“下一场工业革命已经开始……除了云服务提供商，生成式AI还扩展到了消费互联网公司、企业、主权AI、汽车和医疗保健等领域的客户，创造了多个价值数十亿美元的垂直市场。我们正处于下一波增长的起点。”分业务看，得益于对Hopper平台上生成式AI训练和推理的强劲且不断加速的需求，数据中心业务已连续5个季度实现营收增长，第一财季营收225.63亿美元，同比增长426.68%，占比超过总营收的80%。此外，Blackwell架构芯片已全面投入生产，将进一步巩固英伟达在AI芯片领域的领先地位。该GPU架构于GTC大会首推，采用先进的NVLink高速互连技术和创新的液冷机架设计，专为大规模AI模型设计，在处理万亿参数级别的AI模型训练和推理任务方面表现尤其出色，为万亿参数规模的生成式人工智能奠定了基础。AI热潮下，英伟达作为行业龙头有望引领芯片产业加速增长，全球AI公司对英伟达的芯片、网络硬件和软件生态系统需求强劲，英伟达仍有巨大增长空间。AI技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，AI商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，建议关注国内产业链相关标的。 微软Build大会推出Copilot自定义版，覆盖AI基础设施搭建到模型产品落地。5月22日，微软Build2024开发者大会在美国西雅图召开。在PC新形态Copilot+PC方面，微软将于“618”上市的首批机型会搭载高通SnapdragonX系列处理器，并将在今年晚些时候推 出更多基于英特尔和AMD处理器的此类设备。新的Copilot+PC自带原生的AI框架和工具链，方便开发人员将自己的端侧模型引入Windows。围绕AI软件开发能力，GitHub推出首套由微软和第三方合作伙伴开发的GitHubCopilot扩展，现已开启受邀预览。同时，微软正式推出了TeamCopilot，将原本作为个人AI助手的CopilotforMicrosoft365升级为面向团队的AI助手，改善团队协作和项目管理，并将在今年晚些时候向企业用户推出预览版。此外，GPT-4o现可在AzureAIStudio中使用，也可作为API使用。这一开创性的多模态模型集成了文本、图像和音频处理，为生成式和对话式AI体验设定了新标准。开发者可在AzureAIPlayground中体验这些最先进的前沿模型，并能够在AzureAIStudio中开始构建和定制模型。同时，微软开发的AI小语言模型也发布了一款新的多模态模型——Phi-3-vision。发布会最后，OpenAI创始人暗示OpenAI即将推出下一代模型，而新的模态和整体智能的提升将是它的核心。目前，微软在OpenAI的加持下，有望重塑AI竞争格局，从涉足PC硬件、AI基础设施的搭建以及模型产品落地，逐渐转变为全方位的AI解决方案提供商。未来大模型正逐渐落地，新的模态和整体智能将为AI行业未来发展带来新的可能。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降2.08%，申万电子指数下降3.49%，行业整体跑输沪深300指数1.41个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第17位， PE(TTM)51.43倍。截止5月24日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-4.28%)、电子元器件(-2.45%)、光学光电子(-3.47%)、消费电子(-2.32%)、电子化学品(-3.89%)、其他电子(-3.11%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新 易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED 的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产 业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/5/24）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/5/24）8 图4电子指数组合图（截至2024/5/24）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图72022年12月24日-2024年5月24日DRAM现货平均价（美元）11 图82019年3月-2024年3月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图92021年2月2日-2024年5月14日LPDDR3/4市场平均价（美元）12 图102021年2月21日-2024年5月21日eMMC5.1合约平均价（美元）12 图112021年5月20日-2024年5月20日TV面板价格（美元）13 图122019年9月-2024年5月笔记本面板价格(美元)13 图132019年11月-2024年5月显示面板价格(美元)13 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服“半导体危机” 三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案（DS）部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院（SAIT）。全永铉曾担任三星SDI社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。（信息来源：同花顺财经） 2）台积电CoWoS产能仍供不应求 集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。（信息来源：同花顺财经） 3）格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席，目标加速中国业务增长 GlobalFoundries格芯（旧称格罗方德）昨日宣布任命洪启财（KCAng）为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。洪启财于2010年加入格芯，曾担任格芯首席制造官，并主管格芯在新加坡的全部业务运营。目前其还兼任SEMI产业协会东南亚区域咨询委员会主席。在加入格芯之前，洪启财曾在新加坡特许半导体出任高级管理人员。（信息来源：同花顺财经） 4）苹果首席运营官JeffWilliams拜访台积电 苹果首席运营官JeffWilliams日前拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，讨论苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜。（信息来源：同花顺财经） 5）微软Build2024开发者大会召开：Copilot推自定义版，AIPC原生支持PyTorch 5月22日凌晨，微软Build2024开发者大会在美国西雅图召开。有关PC新形态Copilot+PC，微软表示，将于618上市的首批机型会搭载高通SnapdragonX系列处理器，在今年晚些时候将推出更多基于英特尔和AMD处理器的此类设备。WindowsCopilot堆栈现在通过WindowsCopilotRuntime扩展到了Windows上，人工智能对系统进行了自内而外的改造，使开发人员能够加速Windows上的人工智能开发。（信息来源：同花顺财经） 6）为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP） 为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。机构最新报告证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万 颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。（信息来源：同花顺财经） 7）台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元 台积电预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元（当前约 4.71万亿元人民币），专业代工业务将达到1500亿美元（当前约1.09万亿元人民币）。欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示，到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元（当前约7.25万亿元人民币）。其中，晶圆代工产值2500亿美元（当前约1.81万亿元人民币），年复合成长率11%。（信息来源：同花顺财经） 8）韩国推出190亿美元芯片产业支持计划，三星电子等有望受益 韩国总统办公室5月23日发布声明，公布价值26万亿韩元(约合190亿美元)的一揽 子激励措施，以促进其芯片行业发展。这一计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。这对三星电子和SK海力士在竞争日益激烈的行业中力争保持领先地位的两家公司来说是个利好消息。（信息来源：同花顺财经） 9）Counterpoint：中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂 5月24日消息，根据研究机构Counterpoint的最新的报告显示，中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三，仅次于台积电、三星。报告中表示，2024年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约5%，但同比增长12%。2024年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响，它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非人工智能半导体需求复苏放缓的影响。（信息来源：同花顺财经） 10）英伟达一季度业绩惊艳导致股价大涨，新芯片架构前景乐观 英伟达于5月22日美股盘后发布2025财