电子行业半月报：台积电2024Q1营收略超预期，多项前沿技术领跑行业

电子行业半月报：台积电2024Q1营收略超预期，多项前沿技术领跑行业 电子 评级：看好 日期：2024.05.08 证券研究报告|行业周报 报告要点 4月下板块走势回顾：2024年4月下（4月16日-4月30日），大盘指数中，上证综指上涨1.55%，深证成指上涨2.32%，创业板指上涨3.50%，沪深300上涨1.56%。截至2024年4月30日，申万电子指数为3336.74，较4月16日上涨4.79%，行业涨跌幅在所有一级行业中排序8/31。2024年4月下， 申万电子各子行业中，其它电子板块上涨9.30%，元件板块上涨8.88%，电子化学品板块上涨8.54%，半导体板块上涨4.36%，消费电子板块上涨4.20%，光学光电子板块上涨2.45%。2024年4月下，申万电子行业391支个股上涨，致尚科技（38.45%）、沃尔核材（32.38%）、胜蓝股份（28.44%）涨幅居前；有79支个股下跌，*ST碳元（-40.18%）、贤丰控股（-26.81%）、ST宇顺（-22.83%）跌幅居前。2024年4月下，电子行业上市公司中，龙腾光电、工业富联、传音控股的机构持股比例居前，分别为90.24%、89.29%、85.08%。 分析师王少南 登记编码：S0950521040001：0755-23375522 ：wangshaonan@wkzq.com.cn 联系人金凯笛 ：021-61102509 ：jinkaidi@wkzq.com.cn 行业表现2024/5/7 11% 3% -5% -13% -21% -29% 2023/52023/82023/112024/2 电子上证综指 深证成指沪深300 台积电2024年一季报发布，业绩略超预期，先进制程产品线占比65%，AI 处理器将成为重要动力。2024年一季度，公司营收达5926.44亿新台币（约 188.73亿美元），超过上一季度预期，同比增长16.5%，归母净利润为2254.85亿新台币，同比增长8.9%。先进制程产品线表现出色，7纳米及以下制程收入占比达65%，其中3纳米制程占比为9%，5纳米制程占比为37%，7纳米制程占比19%。按业务平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占收入的46%和38%，而物联网（IoT）、汽车、数据中心与云（DCE）和其他业务分别占6%、6%、2%和2%。HPC、IoT和DCE的收入环比分别增长3%、5%和33%，而智能手机和其他业务分别下降16%和8%，汽车业务与上一季度持平。公司称2024Q2，营收约为196-204亿美元。2024年，AI服务器处理器的收入预计将翻倍，占公司总收入的10%以上，并在未来五年以50%的年均复合增长率增长，到2028年其收入将超过公司总收入的20%，成为台积电整体收入增长的最大贡献因素。 台积电北美技术论坛公开披露多项先进技术及其进展，包括TSMCA16制程技术、搭载NanoFlex的N2技术、5纳米级制程的持续优化、CoWoS与SoIC技术的发展以及COUPE技术的推进等。其中，TSMCA16制程技术 引领了半导体行业的技术革新，采用了1.6纳米制程工艺，融合了超级电轨架构和全新的背部电源解决方案，刷新了制程技术的标准。此外，N2技术搭载NanoFlex为设计人员提供了前所未有的灵活性，5纳米级N4C技术的持续优化进一步提升了芯片性能和制程效率。同时，CoWoS与SoIC技术的融合为系统级封装提供了更多可能性，而COUPE技术的推进则为数据传输领域带来了全新的解决方案。这些创新成果的达成，标志着台积电在半导体行业的技术领先地位，为未来的科技发展带来了更加广阔的前景和机遇。 资料来源：Wind，聚源 相关研究 《电子行业半月报：Pura70闪耀登场，华为高端智能机再下一城》(2024/4/24) 《电子行业半月报：华为“三折”折叠屏专利公布，高端机市场竞争力有望持续提升》(2024/4/3) 《电子行业半月报：英伟达GTC2024,全新 Blackwell平台震撼亮相》(2024/3/20) 《电子行业半月报：英伟达2024财年四季报发布，数据中心GPU优势显著》(2024/3/5) 《电子行业点评：Sora模型横空出世，AIGC行业又一里程碑》(2024/2/20) 《电子行业半月报：苹果VisionPro正式发 售，开启空间计算时代新篇章》(2024/2/5) 《华为发布会点评：鸿蒙千帆起，生态万舸行》(2024/1/21) 《电子行业半月报：CES2024回顾，AI产品线百花齐放》(2024/1/16) 《电子行业半月报：华为/小米新品发布，全场景智能再深化》(2024/1/2) 《电子行业半月报：英特尔发布酷睿Ultra处理器，AIPC加速AI端侧布局》(2023/12/19) 风险提示：1、宏观经济恢复不及预期，电子行业下游需求不及预期；2、贸易摩擦加剧，电子行业供应链进一步受限的风险；3、若电子行业技术研发和迭代、产品推进不及预期，存在国产替代不及预期的风险；4、电子行业竞争加剧，使得部分企业盈利能力下滑的风险。 内容目录 1、台积电2024Q1营收略超预期，多项前沿技术领跑行业3 2、行业新闻5 3、公司动态7 4、市场动态10 5、风险提示12 图表目录 图表1：2024年Q1台积电营收情况（按制程划分）3 图表2：2024年Q1台积电营收情况（按业务平台划分）3 图表3：台积电A16背面电源解决方案4 图表4：台积电先进制程路线图4 图表5：申万一级行业4月下涨跌幅（4月16日-4月30日）10 图表6：申万一级行业年初至今涨跌幅（截至4月30日）10 图表7：申万电子细分行业4月下涨跌幅（4月16日-4月30日）11 图表8：申万电子行业4月下股价涨跌幅前十标的（4月16日-4月30日）11 图表9：电子行业2024Q1机构持股比例前十标的（截至2024年4月下）12 1、台积电2024Q1营收略超预期，多项前沿技术领跑行业 2024年4月18日，台积电发布了2024年第一季度的财务报告。公司营收达到5926.44亿 新台币（约188.73亿美元，超过业绩指引的180-188亿美元），同比增长16.5%，环比下降 5.3%；归母净利润达2254.85亿新台币（约71.81亿美元），同比增长8.9%。 2024年一季度，先进制程表现出色。按照制程来看，先进制程（7纳米及以下）收入占晶圆总收入的65%，其中3纳米制程占比为9%，5纳米制程占比为37%，7纳米制程占比19%。按业务平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占收入的46%和38%，而物联网（IoT）、汽车、数据中心与云（DCE）和其他业务分别占6%、6%、2%和2%。HPC、IoT和DCE的收入环比分别增长3%、5%和33%，而智能手机和其他业务分别下降16%和8%，汽车业务与上一季度持平。 图表1：2024年Q1台积电营收情况（按制程划分）图表2：2024年Q1台积电营收情况（按业务平台划分） 资料来源：台积电官网，五矿证券研究所资料来源：台积电官网，五矿证券研究所 台积电认为，AI将成为公司未来业绩增长的主要推动力。根据公司业绩指引，2024年Q2，公司营收约为196-204亿美元，毛利率预计为51%-53%，营业利润率预计为40%-42%（汇率假设：1美元兑32.3新台币）。根据公司业绩说明会，台积电与下游大部分AI创新企业均有合作，公司称2024年AI服务器处理器（仅包含用于训练和推理的AI服务器的GPU、AI加速器和CPU）的收入贡献将实现翻倍，占公司总收入的10%以上；未来五年，AI服务器处理器相关收入将以50%的年复合增速增长，预计到2028年，其营收占比将达到20%左右。AI服务器处理器将成为推动台积电HPC业务增长的主要动力，并在未来数年内，成为公司整体收入增长的最大贡献极。 4月24日，台积电在北美技术研讨会上公布了其最新的制程技术、先进封装以及三维集成电路等多项创新成果。 TSMCA16：开启半导体行业制程技术革新 公司在论坛上首次公开了名为TSMCA16的制程技术，TSMCA16采用1.6纳米制程工艺，刷新了半导体行业的技术标准。A16将超级电轨（SuperPowerRail）架构与纳米片晶体管相结合，采用全新的背面电源解决方案，将供电网络从晶圆背面移动至正面，释放更多信号网络布局空间，提升了逻辑密度和性能。与公司的N2P工艺相比，A16在相同Vdd（正电源电压）下，速度提升了8%-10%，在相同速度下功耗降低了15-20%，这意味A16能在保持着高性能的同时，更有效地控制功耗，以此延长设备的续航时间。A16的芯片密度相较于N2P提升了1.10倍，意味着在同等大小的物理空间内，A16可以容纳更多的晶体管和电子元件。依据台积电产品技术路线图，A16将于2026年下半年开始量产。 图表3：台积电A16背面电源解决方案图表4：台积电先进制程路线图 资料来源：ANANDTECH，台积电北美技术研讨会，五矿证券研究所资料来源：ANANDTECH，台积电北美技术研讨会，五矿证券研究所 N2技术+NanoFlex：设计灵活性的新里程碑 台积电即将推出的N2技术搭载了台积电NanoFlex。NanoFlex为芯片设计人员提供了灵活的标准元件，标准元件作为芯片设计的基本构建模块，高度较低的元件注重小面积和更高的功率效率，而高度较高的单元则致力于效能最大化。借助NanoFlex，客户可以在同一设计模块中优化高低元件组合，灵活调整设计，实现应用功耗、性能和面积之间的最佳平衡。 N4C技术：5纳米级制程技术持续优化 除了致力于领先的制程技术研究，台积电仍在继续完善其现有级别的制程技术，在此次研讨会上台积电推出了全新优化的5nm级制程技术：N4C。N4C通过重新架构标准单元和SRAM单元、调整设计规则以及减少掩模层数量等方式，缩减芯片尺寸，降低了生产复杂性，并使芯片成本降低8.5%。此外，在相同的晶圆级缺陷密度率下，N4C与N4P相比，由于芯片面积减小，N4C能够提供更高的功能良率。 CoWoS与SoIC技术：引领AI革命 台积电的CoWoS先进封装是人工智能革命的重要推动技术。它允许客户在单一中介层上并排封装更多的处理器内核和高带宽内存堆栈（HBM）。目前，台积电提供的集成芯片系统（SoIC）是3D芯片堆叠的领先解决方案，越来越多的客户将CoWoS与SoIC组合，再搭配其他组件，以实现最终的系统级封装（SiP）集成。台积电为设计人员提供了一种革命性的新选择，通过System-on-Wafer技术，可以在300mm晶圆上实现大量芯片阵列，提供更高的计算能力，同时占用更少的数据中心空间。台积电的首款SoW产品是一种基于集成扇出（InFO）技术的纯逻辑晶圆，目前已经投入生产。利用CoWoS技术的芯片级晶圆版本计划于2027年投入生产，可以通过集成SoIC、HBM和其他组件，创建强大的晶圆级系统，其计算能力可与数据中心服务器机架甚至整个服务器相媲美。 COUPE技术：驱动光子引擎革新 台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以解决人工智能热潮引发的数据传输爆炸性增长问题。COUPE利用SoIC-X芯片堆叠技术，将电子裸片堆叠在光子裸片的顶部，为两者之间相接的界面提供最低的电阻，实现比传统堆叠方法更高的能效。台积电计划于2025年完成小型插拔式连接器的COUPE验证，并计划在2026年，将CoWoS封装作为共封装光学器件（CPO）集成到封装中，以直接将光连结导入封装中。 先进封装：满足汽车行业高性能计算需求 继2023年推出N3AEAutoEarly工艺后，台积电积极提出先进芯片与先进封装相结合的技 术方案，旨在满足汽车客户对强大计算能力的需求。目前，台积电正在开发适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制和车辆中央计算机等应用的InFO-oS和CoWoS-R解决方案，预计在2025年第四季度完成AEC-Q1002级认证